ジェイ・イー・ティ（6228）・施策前進
新本社工場の建設計画
FY2023に初出。6回の記載のうち2回が「後退」で、最初の「後退」はFY2024。直近の記載はFY2026-H1。
6記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
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浅口新本社工場の建設・半導体洗浄装置生産拠点整備1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風2社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「既存本社工場 (岡山県浅口郡 里庄町) 半導体事業 研究開発設備（デモルーム） 2,000 － 自己資金及び借入金 2026年２月 2026年10月 既存本社工場 (岡山県浅口郡 里庄町) 半導体事業 研究開発設備（デモ装置） 1,000 62 自己資金及び借入金 2026年２月 2027年４月」
既存本社工場の研究開発設備について、デモルームは2026年2月着手・2026年10月完了予定、デモ装置は2026年2月着手・2027年4月完了予定として計画を具体化。デモ装置の完了予定年月を変更。 - FY2025後退有価証券報告書
「開発申請の遅れにより、変更後の着手年月を2025年12月期に予定しておりましたが、その予定は2026年12月期とさせていただきます。計画の見直し等により、完了年月は未定でございます。」
新本社工場の着手予定は2026年12月期へ延期され、完了年月は引き続き未定。新本社工場計画の見直しに伴い、既存本社工場の研究開発設備は2026年2月着手・同年10月完了予定とされた。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「既存本社工場 (岡山県浅口郡 里庄町) 半導体事業 研究開発設備 3,000 ― 自己資金及び借入金 2025年 12月 (注１) 2026年 12月 (注２)」
新本社工場の計画ではなく、既存本社工場の研究開発設備に対象を切り替え、投資総額30億円、着手2025年12月、完了2026年12月の計画として具体化した。前連結会計年度末から着手・完了予定年月を変更した旨も記載。 - FY2024後退有価証券報告書
「新本社工場（岡山県浅口市） 半導体事業 本社機能 半導体洗浄装置の製造設備 7,500 108 自己資金、増資資金及び借入金 計画の見直し等により、完了年月は未定でございます。」
新本社工場の投資予定額は75億円、既支払額は1億8百万円。着手予定は2025年12月期で変わらないが、完了年月は未定となり、計画の確度が低下。既存本社工場に30億円の研究開発設備投資を追加。 - FY2024-H1設備計画の大幅な見直し有価証券報告書
「新本社工場（岡山県浅口市） 半導体事業 本社機能 半導体洗浄装置の製造設備 7,500 自己資金、増資資金及び借入金 2026年12月。計画の見直し等により、投資予定額の総額を変更しております。計画の見直し等により、着手予定年月を変更しております。なお、変更後の着手年月は2025年12月期を予定しておりますが、月は未定であります。」
新本社工場計画を見直し、投資予定額を35億円から75億円へ変更。資金調達方法に借入金を追加し、着手予定は2025年12月期へ変更されたが月は未定。完成予定は2026年12月と記載され、従来計画から投資額・着手時期・資金調達方法が変わった。 - FY2023初出有価証券報告書
「新本社工場 (岡山県浅口市) 半導体事業 本社機能 半導体洗浄装置の製造設備 3,500,000 ― 自己資金及び増資資金 2024年 ７月 2027年 12月」
岡山県浅口市に新本社工場を建設し、本社機能と半導体洗浄装置の製造設備を整備する計画。投資予定額35億円、着手2024年7月、完了2027年12月、資金調達方法は自己資金及び増資資金。