和井田製作所（6158）・施策再定義
半導体ウェーハ加工向け製品開発
FY2016に初出。6回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2023-Q1。
6記載
7年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体ウェーハ向け超精密平面研削盤の開発・事業化1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2023-Q1半導体関連研削盤の受注・製造販売への展開有価証券報告書
「また、半導体関連研削盤について、半導体不足による需要の高まりを受け大口の受注を獲得し、製造及び販売を行っております。」
従来の半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発凍結に関する記載から、半導体関連研削盤について大口受注を獲得し、製造・販売を行う内容へと記載の焦点が移っている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「また、７月に発表しましたとおり、半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発は凍結し、既存の市場分野に経営リソースを集中させることでさらなるシェア拡大を図ってまいります。」
半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発を凍結した状態と、既存市場分野への経営資源集中の方針を再掲している。 - FY2019-Q2削除有価証券報告書
「半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発は凍結し、既存の市場分野に経営リソースを集中させることでさらなるシェア拡大を図ってまいります。」
半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発を凍結したことを明示しており、従来の量産機開発テーマは停止扱いとなっている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「（その他の機械） ・ 半導体ウエハ加工の高精度・高能率を目指した超精密平面研削盤の開発」
半導体ウェーハ加工向けに、高精度・高能率の超精密平面研削盤を開発する研究テーマを継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「長年にわたり培ってきたコア技術である高精度、高品質、高生産性をもとに、半導体市場向けの製品を開発し積極的に市場参入を試みていきます。」
高精度・高品質・高生産性のコア技術を用いて半導体市場向け製品を開発し、市場参入を目指す方針を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体ウエハ加工の高精度・高能率を目指した超精密平面研削盤の開発」
半導体ウェーハ加工を対象に、高精度・高能率の超精密平面研削盤を研究開発テーマとして掲げている。