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エーワン精密(6156)・事実半導体・輸出関連需要の回復と国内製造業の底上げ

中所得者層の拡大と耐久消費財の高機能化による世界半導体需要の増加

FY2017-Q3に初出。33回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2026。

33記載
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前進継続後退悪化その他FY2017-Q3 – FY20262017: 320172018: 420182019: 420192020: 320202021: 320212022: 420222023: 420232024: 220242025: 220252026: 42026
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  1. FY2026半導体・輸出関連需要の回復と国内製造業の底上げ有価証券報告書

    「半導体を生産するための製造装置や生産設備、半導体を使用した製品など関連するものの動きが活発となりました。また国内では戦略的重点投資17分野で実際に動きが出始めているところがあり、大手企業から中小企業まで景況感は底打ちをして緩やかに上昇しました。」

    半導体製造装置・生産設備や半導体搭載製品の動きが活発化し、国内製造業の景況感も底打ちから緩やかな上昇へ変化したと記載している。
  2. FY2026-H1高スペック半導体・輸出回復と国内中小製造業低迷の併存有価証券報告書

    「国内製造業については、AIの普及に伴って今後ますます進展すると予想される高スペック半導体需要は旺盛で、半導体製造装置も一時期な停滞から回復してきました。昨年の米国による高関税措置により減少していた米国向け輸出も回復しだして、様子見をしていた生産も回復し、自動車や金属製品、機械設備なども戻してきました。一方で日本国内での事業展開が中心の中小製造業は、受注量が十分に確保できていない企業が多く、景況感は悪化してきています。」

    AI普及を背景とする高スペック半導体需要、半導体製造装置、米国向け輸出、自動車等の回復を記載する一方、国内中小製造業では受注不足と景況感悪化が続くという需要環境の二極化を示している。
  3. FY2025半導体・自動車の一部堅調と国内設備需要低調の併存有価証券報告書

    「AIやその関連分野の増加で、半導体、電子部品などは堅調に推移しました。一方で設備や工作機械は、海外向けは好調でありましたが、日本国内向けは、今後の動向を見極めようとする状態のなかで、大手企業の設備投資抑制などにより、低調な動きとなりました。」

    AI関連の半導体・電子部品は堅調である一方、国内向け設備・工作機械は設備投資抑制により低調となり、需要の二極化が続いている。
  4. FY2025-H1半導体回復と自動車・設備需要低調の併存有価証券報告書

    「半導体生産は一年半ほど続いた低迷期から脱して上昇傾向となりました。医療部品は今後も継続して需要があり、様々な用途の医療器開発など安定的な需要が期待されます。システムを除く民間設備投資は、世界景気の低迷を受けて様子見となり減少となりました。工作機械、建設機械、一般産業用機械、設備などは減少しました。」

    半導体生産が低迷期を脱して上昇傾向となる一方、工作機械、建設機械、一般産業用機械、設備などの需要は減少し、分野ごとの二極化が続いている。
  5. FY2024-Q3自動車・半導体の回復と設備関連需要低調の併存有価証券報告書

    「自動車業界も半導体不足や部品欠品などでなかなか予定台数を生産できない状態が続いていました。自動車メーカーでの検査不正による工場生産停止の影響も一部ありましたが、全体的な部品欠品も解消が進み、自動車生産台数は増えてきました。半導体業界では、パソコン、タブレット、スマートフォンなどの売上減少にともなうメモリーの在庫積み上がりで生産は落ち込んでいましたが、在庫調整も進み徐々に生産は戻してきています。生成AI、自動車の自動運転、EVなどは今後増加が予想されていて、先端半導体やパワー半導体などは堅調に推移しています。」

    自動車生産とメモリー生産は部品欠品・在庫調整から回復しつつある一方、先端・パワー半導体は堅調、電子部品・工作機械・中国向け産業用ロボットなどは低調または減少となり、需要の二極化が続いている。
  6. FY2024-Q2自動車・北米工作機械の回復と半導体低迷の併存有価証券報告書

    「製造業では、部品欠品で生産を抑制していた自動車生産が回復し増産となりました。工作機械は中国向けが減少していますが、北米は好調で緩やかながら増加し、建機も鉱山向けなど含めて増加しています。一方で半導体生産は、データセンター、スマートフォン、パソコンの需要一巡により一気に減少して、特にメモリーを中心に一昨年秋から低迷して在庫調整に入っています。」

    自動車生産、北米向け工作機械、建機は回復・増加する一方、半導体生産は需要一巡により減少し、メモリーを中心に在庫調整が続くという需要の二極化を記載している。
  7. FY2024-Q1自動車生産回復と半導体・機械関連の受注減少の併存有価証券報告書

    「業種別で見ると半導体などの部品供給が回復した自動車中心に生産は上昇しましたが、半導体市況悪化による在庫調整に入っている半導体関連企業は受注減少となっています。中国や欧州の景気低迷により工作機械、建機、電子部品なども全般的に受注は減少しました。人手不足などで省力化、自動化などの設備やEVなどの生産設備は需要があり、一定の動きはありました。」

    自動車生産や省力化・自動化・EV向け設備に一定の需要がある一方、半導体関連企業、工作機械、建設機械、電子部品などは受注減少となり、需要の二極化が続いている。
  8. FY2023半導体・製造装置需要の調整継続有価証券報告書

    「半導体業界については、データセンターやパソコン、スマートフォンなどのメモリー需要が低迷し業況は悪化しています。パワー半導体など需要が高いものもありますが、半導体業界全体は減速しています。関連性の高い半導体製造装置、電子部品業界も調整局面となりました。」

    半導体メモリー需要の低迷、半導体業界全体の減速、半導体製造装置・電子部品業界の調整局面が通期の環境認識として続いている。
  9. FY2023-Q3半導体メモリ・製造装置需要の減退有価証券報告書

    「昨年半ばまで需要が高水準であった半導体も、コロナによる在宅やリモートワークなどに必要なパソコン・スマートフォン需要も一巡して、データセンター向けも落ち着き、半導体メモリの需要が減退し半導体製造装置の需要も一部減少してきました。」

    半導体需要について、パソコン・スマートフォンやデータセンター向けの一服、半導体メモリ需要の減退、半導体製造装置需要の一部減少を記載している。
  10. FY2023-Q2半導体需要の調整と先端分野の堅調維持有価証券報告書

    「国内製造業では一部コア部品の欠品で自動車の生産が調整を余儀なくされ、スマートフォン、パソコン、テレビなどの受注減少により半導体メモリなどは、在庫が積み上がり調整局面となっています。一方で自動運転システムや機械設備のデータ連携、環境対応インフラなど先端半導体を必要とする分野では堅調を維持しています。」

    スマートフォン・パソコン等の需要減少や半導体メモリの在庫調整が進む一方、自動運転、データ連携、環境対応インフラ向けの先端半導体分野は堅調と記載している。
  11. FY2023-Q1需要一服と半導体製造装置の受注残併存有価証券報告書

    「半導体では、一部でコロナによる在宅勤務やリモートワークが一巡してパソコンやスマートフォン需要が落ち着き、在庫調整の動きもありましたが、今後進展が予想されるIoTやAI、DXなど様々な場面で半導体需要は増大すると思われ、特に半導体製造装置は受注残高が多くなっています。」

    パソコン・スマートフォン需要の一服と在庫調整が生じる一方、IoT・AI・DXによる半導体需要の増大期待と、半導体製造装置の多い受注残高が併存している。
  12. FY2022高水準受注と供給制約の併存継続有価証券報告書

    「自動車業界では、半導体不足や中国の都市封鎖などにより部品調達不足などがあり、生産計画を下回る生産となりました。半導体製造装置は年内いっぱいは受注残があり、高水準の稼働となっています。航空機産業も復調の傾向で受注は回復に向かい、電子部品、医療機器、精密機器、工作機械、建設機械なども堅調に推移しました。」

    半導体不足・中国の都市封鎖による自動車生産制約が続く一方、半導体製造装置は年内いっぱい受注残を抱え高水準稼働となり、航空機や複数の機械・機器分野も回復・堅調と記載している。
  13. FY2022-Q3半導体製造装置の過去最高水準受注と自動車減産の併存有価証券報告書

    「国内製造業においては、経済活動回復に伴う生産活動活発化で工作機械、設備など生産財は受注増加して、半導体製造装置も世界的な半導体不足を反映して年内は過去最高水準の受注を維持しています。設備、産業用ロボットなど増産でコア部品となる減速機、海外向けが好調な建設機械、建機向け油圧ユニットなども受注が増加しました。」

    経済活動の回復と半導体不足を背景に、半導体製造装置が年内は過去最高水準の受注を維持し、工作機械・設備等の受注も増加したと記載している。
  14. FY2022-Q2半導体不足下の高水準受注と設備投資増加有価証券報告書

    「製造業においては、電源を要する設備、機械、測定器、計測機器、医療機器、電化製品、自動車などあらゆる物が半導体を必要とし、第5世代通信規格の設備投資が進むほど、半導体不足が顕著になり、半導体製造装置や周辺電子部品など高水準で受注が入っています。自動車業界は、生産基地であるアジアの工場操業停止や半導体の不足などで生産車メーカーは減産を余儀なくされる場面もありますが、過去の生産減の挽回を目指して増産体制を整えたり、電動化を急速に進めるための設備投資などで、各メーカーの動きは活発になっています。製造業の中で、新規需要や生産効率化、人員不足対応のための設備投資をする企業もあり、工作機械・設備メーカーは受注増加してきています。」

    需要回復と設備投資の増加が続く一方、半導体不足やアジア工場の操業停止による自動車減産も併存している。半導体製造装置、周辺電子部品、工作機械・設備の受注増加がより具体的に記載された。
  15. FY2022-Q1需要回復基調と供給制約の併存継続有価証券報告書

    「当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、世界経済が全体的にはしっかりとした動きとなったことを受け、堅調に推移しました。い世界的に新型コロナウイルスに対するワクチン接種が進み、停滞していた経済活動に動きが出てきました。」

    世界経済の堅調さ、ワクチン接種の進展、停滞していた経済活動の回復を記載する一方、半導体供給不足やアジア地域の感染拡大による生産影響も併記しており、需要回復と供給制約が併存する記述が続いている。
  16. FY2021-Q3半導体不足による生産調整と製造業回復の併存有価証券報告書

    「自動車の生産が回復し、従来の水準を上回る生産になり、高まる需要に対応した半導体増産と関連した電子部品の増産など、製造業の生産活動は急速に戻してきました。生産回復に伴い工作機械、製造設備、治工具など資本財も需要が高まり、米国、中国、その他アジア向けを中心に輸出が好調となりました。今年に入り半導体不足による自動車生産調整が一部で出てきており、全体として見ると製造業の生産活動は頭打ちとなり横ばいとなってきました。」

    前期までの新型コロナウイルスによる減産から、自動車、半導体、電子部品、資本財の生産・需要回復へ記述が進んだ一方、半導体不足による自動車生産調整と製造業活動の横ばいも併記されている。
  17. FY2021-Q2製造業回復と航空機低迷の併存有価証券報告書

    「製造業においては自動車を中心に急速に生産活動が回復してきています。大手自動車メーカーが昨年7月から自動車生産台数をほぼ予定計画数に戻し、供給部品メーカーも在庫調整が進んだことで、生産活動の回復が鮮明になってきました。また5Gに対応したインフラ整備や電子デバイスなどは需要が増大しており、需給が逼迫してきている半導体においては、製造装置の設備投資が増加傾向となっています。」

    前期までの大幅減産・需要悪化の記述から、自動車、5G、電子デバイス、半導体製造装置などで回復・需要増加が示される一方、航空機向けは大幅受注減少とされ、需要環境の二極化が記載されている。
  18. FY2021-Q1量産加工減産と中国中心の需要回復の併存有価証券報告書

    「しかし、今年の4月以降新型コロナウィルスの影響で、輸送用機器、航空機などの量産加工も大幅に減少し、関連する素材、部品メーカ-も大幅な減産となりました。国外では、新型コロナウィルスが収束した中国を中心に資本財や電子デバイス、自動車の需要が回復し、日本からの輸出も増加傾向となりました。」

    新型コロナウイルスにより輸送用機器・航空機などの量産加工が大幅減産となる一方、中国を中心に資本財、電子デバイス、自動車の需要回復と日本からの輸出増加が記載されている。
  19. FY2020-Q3新型コロナによる減産と5G向け一部回復有価証券報告書

    「中国に端を発した新型コロナウイルスにより日本の自動車メーカーなどの国内外の工場が一時的に操業停止になり、関連する量産部品加工に減産の影響が出ました。自動車部品加工業界は中小企業も含めて減産となりました。一方で通信の5G規格に対応し半導体生産は回復基調になり、半導体製造装置もやや増加しました。」

    世界景気減速と新型コロナウイルスにより自動車・量産部品加工が減産となる一方、5G対応を背景に半導体生産が回復基調となり、半導体製造装置もやや増加したと記載している。
  20. FY2020-Q2需要環境の悪化と5G・環境対応車向けの一部回復有価証券報告書

    「世界の製造業においては、長期にわたり増加を続けてきた、スマートフォンを中心とする電子デバイスや自動車の販売が頭打ち傾向から減少に転じてきて、業況は悪化しました。生産活動が低下し製造設備、工作機械、産業用ロボットも影響を受け、その業況は悪化しました。一方で新しい通信規格の5G対応のスマートフォン・電子デバイス向けの生産設備需要が増加し、ここ1年以上止まっていた半導体製造装置に動きが出てきました。また、ハイブリッド車や電気自動車に使用されるリチウムイオン電池の増産対応設備や環境対応車向けの試作など、一部動きが出ました。」

    電子デバイス・自動車販売の減少と製造設備等の悪化を記載する一方、5G対応設備、半導体製造装置、ハイブリッド車・電気自動車向け電池設備など一部需要の動きも記載している。
  21. FY2020-Q1世界経済悪化による国内製造業の減速顕在化有価証券報告書

    「日本国内の製造業も世界景気の動向とは無縁ではなく、生産活動全般に影響が出てきました。量産部品加工が減少し機械稼働率が低下することで、設備投資も減少し、設備・治工具も減少しました。電子部品、半導体、精密部品、自動車、工作機械など幅広く減少傾向となりました。」

    従来の半導体・電子部品需要の拡大期待や一定の設備投資から、世界景気の悪化を背景とした国内製造業の生産活動、設備投資、幅広い関連分野の減少へと需要環境の記述が変化している。
  22. FY2019世界景気減速と国内設備投資の力強さ欠如有価証券報告書

    「日本国内の製造業においては、海外向けの受注減少を受けて業績の悪化する企業が増加し、電子部品、自動車、工作機械、半導体製造装置など幅広い分野で影響が出てきています。製造業の設備投資も多品種少量生産対応や省力化・効率化のための生産設備への改良などで一定の水準はありましたが、世界経済の先行き不透明感や企業業績の悪化などを受けて力強さに欠けるものとなりました。」

    半導体・電子部品等の需要拡大を中心とした従来の環境認識から、海外向け受注減少や世界経済の不透明感による幅広い分野の影響と、国内設備投資の力強さ欠如へと記述が変化している。
  23. FY2019-Q3中国減速による世界需要減少と国内省力化投資の存続有価証券報告書

    「特に世界消費を牽引してきた中国の景気減速の影響は大きく、半導体、電子部品、航空機部品、生産設備、工作機械などが減産となりました。国内製造業は輸出向けの製品、部品、素材などが減少しましたが、労働人口の減少や多品種少量生産対応などで、引き続き生産設備の改良、省力化設備の導入があり設備投資は堅調となりました。」

    半導体・電子部品などの需要拡大期待から、中国景気減速による関連分野の減産へと需要環境が変化する一方、国内では労働人口減少や多品種少量生産への対応を背景に省力化・生産設備投資が堅調と記載している。
  24. FY2019-Q2中国向け半導体・電子部品需要減少の顕在化有価証券報告書

    「一方で昨年末にかけて中国で自動車販売やスマートフォンなどの電子デバイスの売上が減少したことを受けて、製品在庫調整のため減産の動きが出て、電子部品・半導体の受注減少に繋がりました。中国向けを中心に工作機械や半導体製造装置の受注減少がありました。」

    AI・IoTや電子デバイス普及を背景とした需要拡大期待を維持しつつ、中国の自動車・スマートフォン販売減少と在庫調整を背景に、電子部品・半導体および関連設備の受注減少が実績として記載されている。
  25. FY2019-Q1半導体・電子部品需要の一服有価証券報告書

    「今後、進展が予想されるITと製造の融合などで電子部品・デバイスは需要増が期待されますが、一時的に一服感が出て伸びは鈍化しました。一方で製造業強化を掲げる中国や新興国などは半導体・電子部品分野の強化を推進しており、日本からの生産設備や資本財の輸出は増加傾向となりました。」

    電子部品・デバイスの将来需要増への期待を維持しつつ、当四半期には需要の一服と伸びの鈍化を記載している。
  26. FY2018需要拡大の一服と回復期待有価証券報告書

    「今後、進展が予想されるITと製造の融合などで電子部品・デバイスは需要増が期待されますが、一時的に一服感が出て伸びは鈍化しました。一方で製造業強化を掲げる中国や新興国などは半導体・電子部品分野の強化を推進しており、日本からの生産設備や資本財の輸出は増加傾向となりました。」

    電子部品・デバイス需要について、将来の需要増期待を示しつつ、当期には一時的な一服と伸びの鈍化も記載している。
  27. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「自動車、機械、設備などにも電子デバイスが多用され、膨大なデータ処理が必要なソフトの普及など製造業を取り巻く環境も変化の速度が増しており、それに伴って半導体生産、半導体製造装置など関連する分野は活況となりました。」

    電子デバイスの多用や製造業の高度化を背景に、半導体生産・半導体製造装置関連分野が活況であるという需要環境を引き続き記載している。
  28. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「AIやIoTの導入、電子デバイスの多用などにより半導体需要も拡大しました。新たな製品・部品の製造も増加し、企業の設備投資、工作機械の需要に繋がり景気下支えとなりました。新たな生産設備の導入や人手不足に対応した産業用ロボット需要の増大などもあり、国内外の製造業は底上げの状態となりました。」

    AI・IoT、電子デバイス、設備投資、産業用ロボットを半導体・工作機械需要の拡大要因として引き続き記載している。
  29. FY2018-Q1需要拡大要因の具体化有価証券報告書

    「AIを活用して製造現場にもあらゆるデータに連携した生産システム導入を目指す動きや人手不足を解消するため産業用ロボットの導入など新たな設備投資のニーズが出てきています。自動車産業にも自動運転技術を導入した次世代自動車の開発が活発になってきています。それに伴い新たな電子デバイスが必要となり、新しい半導体が大量に必要となると予測され、半導体製造装置関連の需要は拡大してきています。」

    半導体需要の拡大要因について、従来のIoT・産業用ロボットの普及に加えて、AIを活用した生産システム、人手不足対応、自動運転を含む次世代自動車、半導体製造装置関連需要へと具体化している。
  30. FY2017再掲有価証券報告書

    「日本を含めて世界の製造現場でIoTが進展しつつあり、量産工場では産業用ロボットによる生産自動化が進んできております。産業用ロボット、自動車、電子機器など高機能電子デバイスを多用した製品が普及するにつれ、半導体需要は旺盛になっており、電子デバイスの生産量も増加しました。」

    IoT・産業用ロボットの進展、高機能電子デバイスの普及、半導体需要の旺盛さを世界の需要環境として引き続き記載している。
  31. FY2017-Q3初出有価証券報告書

    「海外においては世界的に保護主義色が強まってきていますが、新興国の所得水準が底上げされたことにより世界的に中所得者層が増加し、耐久消費財の新たな購買層が世界の消費市場に参入してきており、市場拡大に寄与しています。電化製品、自動車など耐久消費財の消費者層が増加する傾向により、スマートフォンを始め自動車や産業用機械なども電子デバイスを多用し始めより高機能化してきており、世界の半導体需要はここにきて増加傾向を示しています。」

    新興国の所得水準向上と中所得者層の増加が耐久消費財市場を拡大させ、製品の高機能化を通じて世界の半導体需要が増加傾向にあると説明している。
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