ディスコ（6146）・施策再掲
SiCウェーハ向けKABRAプロセスの開発・販売
FY2023に初出。3回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
3記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
SiCウェーハ向けKABRAレーザー加工プロセスの開発・販売1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループではSiCウェーハ製造工程の生産性を大きく向上させるKABRAプロセスを開発、販売しており、今後さらに増大する省エネ需要に応えていきます。」
SiCウェーハ製造工程の生産性向上を狙うKABRAプロセスの開発・販売を継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「当社グループではSiCウェーハ製造工程の生産性を大きく向上させるKABRAプロセスを開発、販売しており、今後さらに増大する省エネ需要に応えていきます。」
SiCウェーハ製造工程の生産性向上を狙うKABRAプロセスの開発・販売を継続している。 - FY2023初出有価証券報告書
「当社グループではSiCウェーハ製造工程の生産性を大きく向上させるKABRAプロセス※を開発、販売しており、今後さらに増大するSiC需要に応えていきます。」
SiCウェーハ製造工程の生産性向上を目的とするKABRAプロセスを開発・販売していることを初めて具体的に記載し、パワー半導体・SiC需要への対応策として位置付けている。