岡本工作機械製作所（6125）・目標再掲
ビジョン2030：平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1
FY2024に初出。6回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載は2026-08-06。
6記載
3年にわたる
3うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置のグローバルNo.11社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向け、販売体制の強化など業績向上に努めてまいりました。」
平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でのグローバルNo.1と2030年3月期売上高700億円の長期ビジョンを再確認し、販売体制強化を施策として継続している。 - FY2025-H1引き上げ有価証券報告書
「『世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す』ことを長期ビジョンとして掲げ、2030年３月期の売上高700億円に向けて、三井物産株式会社との資本業務提携を締結するなど、更なる企業価値向上に努めてまいりました。」
2030年のグローバルNo.1という長期ビジョンを再確認するとともに、売上高700億円という数値目標を付加し、三井物産との資本業務提携を具体的な推進手段として示した。 - FY2024初出有価証券報告書
「「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ」
2030年を時間軸とし、平面研削盤と半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す長期目標を初めて明示した。