平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置のグローバルNo.1

平面研削盤および半導体ウェハ研磨装置を対象に、販売体制の強化を通じてグローバルNo.1と2030年3月期売上高700億円の達成を目指す長期ビジョン。