Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術
FY2017に初出。24回の記載のうち22回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
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- FY2025前進有価証券報告書
「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（JST）の支援プログラムにて採択されたSi貫通電極ウエーハ全自動研削盤の計画につきましては2024年10月に開発結果の成功認定を受けました。」
JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハ全自動研削盤について、2024年10月に開発結果の成功認定を受けた。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2023再掲有価証券報告書
「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に引き続き取り組んでおります。」
JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの技術開発を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2021再掲有価証券報告書
「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に継続して取り組んでおります。」
JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの技術開発を継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2020再掲有価証券報告書
「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に継続して取り組んでおります。」
JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの技術開発を継続している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体デバイスウエーハ関連においては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工の技術開発を前年に引き続き取り組んでおります。」
JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハ加工技術の開発を継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更は記載されていない。 - FY2017初出有価証券報告書
「半導体デバイスウエーハ関連においては、科学技術振興会（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工の技術開発を前年に引き続き取り組んでおります。」
JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの加工技術開発を継続している。