住友金属鉱山（5713）・リスク対処
半導体等の供給問題による設備投資遅延
FY2023-Q1に初出。4回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2024-Q3。
4記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
対中半導体輸出規制による製造装置投資調整5社が書いているテーマ・逆風5社・追い風0社
直近の記載が「対処」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体不足の解消により自動車市場など一部の市場では回復が見られたものの」
半導体不足の解消により、自動車市場など一部市場では回復が見られたと記載しており、半導体供給問題による設備投資遅延リスクの一部緩和を示している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体やその関連部材の供給問題が長期化した場合、半導体を組み込んだ設備機器の供給が制約され、設備投資の進捗に遅延が生じる可能性があります。」
半導体・関連部材の供給問題が設備機器の供給制約を通じて設備投資を遅延させるリスクを再確認している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体やその関連部材の供給問題が長期化した場合、半導体を組み込んだ設備機器の供給が制約され、設備投資の進捗に遅延が生じる可能性があります。」
半導体・関連部材の供給問題が設備機器の供給制約を通じて設備投資を遅延させるリスクを再確認している。 - FY2023-Q1初出有価証券報告書
「その他に、新型コロナウイルス感染症拡大などにより急速に進展した世界的なデジタル化や米中の貿易摩擦などに端を発した半導体やその関連部材の供給問題が長期化した場合、半導体を組み込んだ設備機器の供給が制約され、設備投資の進捗に遅延が生じる可能性があります。」
半導体・関連部材の供給問題が長期化した場合、半導体を組み込んだ設備機器の供給制約を通じて設備投資が遅延するリスクを新たに記載している。