高機能製品と自動車部品を中心とした売上成長

「高機能製品については、半導体製造装置向けの需要が軟調に推移したことにより、売上高は前連結会計年度に対し12.3％減の39,094百万円、セグメント利益は前連結会計年度に対し32.5％減の6,907百万円となりました。 自動車部品については、国内需要が堅調に推移したため、売上高は前連結会計年度に対し0.6％増の51,504百万円となりました。また、売上高の増加に加え、原材料価格の上昇が落ち着きを見せたことにより、セグメント利益は前連結会計年度に対し17.0％増の5,313百万円となりました。」

「高機能製品 については、半導体製造装置向けの需要が軟調に推移したことにより、売上高は前連結会計年度に対し12.3％減の390億94百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体製造装置向けの需要が軟調に推移したことにより、売上高は前年同中間期に対し18.1％減の18,936百万円、セグメント利益は前年同中間期に対し39.8％減の3,321百万円となりました。自動車部品については、国内需要は堅調でしたが、海外需要は軟調に推移したため、売上高は前年同中間期に対し0.4％減の25,283百万円となりました。」

「高機能製品については、AI向け半導体需要の牽引により、売上高は前連結会計年度に対し4.1％増の44,584百万円、セグメント利益は前連結会計年度に対し6.2％増の10,230百万円となりました。 自動車部品については、海外需要は軟調でしたが、為替相場の円安進行により、売上高は前連結会計年度に対し2.1％増の51,196百万円となりました。また、売上高の増加に加え、原材料価格の上昇が落ち着きを見せたことにより、セグメント利益は前連結会計年度に対し20.4％増の4,540百万円となりました。」

「高機能製品については、AI向け半導体需要の牽引により、売上高は前年同中間期に対し8.9％増の23,110百万円、セグメント利益は前年同中間期に対し14.6％増の5,514百万円となりました。 自動車部品については、国内自動車メーカーの減産影響を受けましたが、為替相場の円安進行により、売上高は前年同中間期に対し2.8％増の25,390百万円となりました。また、売上高の増加に加え、原材料価格の上昇が落ち着きを見せたことにより、セグメント利益は前年同中間期に対し33.8％増の2,218百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体メモリを中心に投資減少の傾向にあり、半導体製造装置向け製品の需要が減少したため、売上高は前連結会計年度に対し5.2％減の42,830百万円、セグメント利益は前連結会計年度に対し12.1％減の9,635百万円となりました。 自動車部品については、国内需要を中心に持ち直しの動きがみられ、自動車メーカー各社の生産台数が回復基調となったため、売上高は前連結会計年度に対し7.2％増の50,133百万円、セグメント利益は前連結会計年度に対し52.8％増の3,770百万円となりました。」

「高機能製品 については、半導体メモリを中心に投資減少の傾向にあり、半導体製造装置向け製品の需要が減少したため、売上高は前年同四半期に対し 4.4％減 の 32,060百万円 、セグメント利益は前年同四半期に対し 11.0％減 の 7,261百万円 となりました 。 自動車部品 については、国内需要を中心に持ち直しの動きが見られ、自動車メーカー各社の生産台数が回復基調となったため、売上高は前年同四半期に対し 7.6％増 の 38,331百万円 となりました。また、売上高の増加に加え、原材料価格の上昇が落ち着きを見せたことにより、セグメント利益は前年同四半期に対し 81.5％増 の 3,019百万円 となりました。」

「高機能製品 については、半導体メモリを中心に投資減少の傾向にあり、半導体製造装置向け製品の需要が減少したため、売上高は前年同四半期に対し 1.8％減 の 21,213百万円 、セグメント利益は前年同四半期に対し 3.6％減 の 4,812百万円 となりました。 自動車部品 については、国内需要を中心に持ち直しの動きがみられ、自動車メーカー各社の生産台数が回復基調となったため、売上高は前年同四半期に対し 7.1％増 の 24,696百万円 となりました。また、売上高の増加に加え、原材料価格の上昇が落ち着きを見せたことにより、セグメント利益は前年同四半期に対し 144.3％増 の 1,658百万円 となりました。」

「高機能製品については、半導体メモリを中心に投資減少の傾向にあり、半導体製造装置向け製品の需要が減少しましたが、前年からの受注残を順調に消化した結果、売上高は前年同四半期に対し0.1％増の10,520百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し1.2％増の2,369百万円となりました。 自動車部品については、国内需要を中心に持ち直しの動きが見られ、自動車メーカー各社の生産台数が回復基調となったため、売上高は前年同四半期に対し6.6％増の11,761百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体メモリを中心に投資減少の傾向にあり、先々については不透明な状況にあるものの、半導体製造装置向け製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前連結会計年度に対し25.4％増の45,159百万円、セグメント利益は前連結会計年度に対し38.1％増の10,957百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体メモリを中心に投資減少の傾向にあり、先々については不透明な状況にあるものの、半導体製造装置向け製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し27.4％増の33,535百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し41.5％増の8,155百万円となりました。自動車部品については、中国での新型コロナウイルス感染症拡大に伴う都市封鎖や、サプライチェーンの混乱による自動車の生産調整が続きましたが、為替相場の円安進行により、売上高は前年同四半期に対し6.7％増の35,626百万円となりました。一方で原材料価格の上昇等の影響により、セグメント利益は前年同四半期に対し48.4％減の1,663百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体メモリの需要減退により一部投資に不透明感が出始めたものの、ロジックやファウンドリー向け投資が堅調だったことから受注は好調に推移し、売上高は前年同四半期に対し28.4％増の21,609百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し34.3％増の4,991百万円となりました。 自動車部品については、中国での新型コロナウイルス感染症拡大に伴う都市封鎖や、サプライチェーンの混乱による自動車の生産調整が続きましたが、為替相場の円安進行により、売上高は前年同四半期に対し4.0％増の23,051百万円となりました。一方で原材料価格の上昇等の影響により、セグメント利益は前年同四半期に対し70.5％減の679百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体の需要が好調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し24.6％増の10,510百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し28.2％増の2,342百万円となりました。自動車部品については、世界的な半導体不足に加え、中国での新型コロナウイルス感染症拡大に伴う都市封鎖により部品調達が滞り、自動車の生産調整が続いたため、売上高は前年同四半期に対し3.4％減の11,033百万円となりました。また、原材料価格の上昇等の影響により、セグメント利益は前年同四半期に対し68.7％減の410百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体の需要が好調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し52.6％増の26,329百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し155.4％増の5,764百万円となりました。自動車部品については、前年同四半期に新型コロナウイルス感染症の影響による世界的な需要減がありましたが、前年第３四半期以降、国内外の需要は回復しているため、売上高は前年同四半期に対し21.9％増の33,384百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し223.9％増の3,221百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体の需要が好調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し49.3％増の16,826百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し169.6％増の3,716百万円となりました。自動車部品については、前年同四半期に新型コロナウイルス感染症の影響による世界的な需要減がありましたが、前年第３四半期以降、国内外の需要は回復しているため、売上高は前年同四半期に対し37.4％増の22,160百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し2,702.1％増の2,302百万円となりました。」

「半導体製造装置向け製品の需要が高水準で推移したことに加え、自動車部品の需要が新型コロナウイルス感染症の流行前の水準まで回復したことにより、当社グループの売上高は、前年同四半期に対し21.4％増の52,272百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体製造装置の需要が好調に推移したため、売上高は前連結会計年度に対し14.9％増の24,855百万円、セグメント利益は前連結会計年度に対し30.8％増の3,601百万円となりました。 自動車部品については、当第３四半期から国内外の需要は回復しておりますが、上期の新型コロナウイルス感染症の影響による自動車の世界的な需要減に伴う生産調整の影響が大きく、売上高は前連結会計年度に対し12.6％減の38,245百万円、セグメント利益は前連結会計年度に対し36.4％減の1,894百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体の需要が好調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し7.2％増の17,258百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し7.2％増の2,257百万円となりました。自動車部品については、当第３四半期から国内外の需要は回復しておりますが、上期の新型コロナウイルス感染症の影響による自動車の世界的な需要減に伴う生産調整の影響が大きく、売上高は前年同四半期に対し18.4％減の27,383百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し60.3％減の994百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体の需要が前倒しで推移したため、売上高は前年同四半期に対し8.9％増の11,272百万円となりました。 自動車部品については、新型コロナウイルス感染症の影響による自動車の世界的な需要減に伴う生産調整の影響を受けたため、売上高は前年同四半期に対し27.6％減の16,131百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体の需要が前倒しで推移したため、売上高は前年同四半期に対し28.8％増の6,167百万円となりました。自動車部品については、新型コロナウイルス感染症の影響による自動車の世界的な需要減に伴う生産調整の影響を受けたため、売上高は前年同四半期に対し31.6％減の7,689百万円、セグメント損失は20百万円(前年同四半期はセグメント利益998百万円)となりました。」

「高機能製品については、半導体製造装置の需要が軟調に推移したため、売上高は前連結会計年度に対し13.0％減の21,633百万円となりました。 自動車部品については、国内需要は前期並みに推移しましたが、海外需要が減少したことおよび前期に一部連結子会社の決算期変更に伴う増額影響があったため、売上高は前連結会計年度に対し2.8％減の43,739百万円となりました。」

「高機能製品については半導体製造装置の需要が軟調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し、17.2％減の16,100百万円となりました。 自動車部品については、前期に一部の連結子会社の決算期変更に伴う増額影響があったため、売上高は前年同四半期に対し、0.9％減の33,572百万円となりました。海外需要は減少しているものの、国内需要は前期並みに推移しています。」

「高機能製品については、半導体製造装置の需要が軟調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し、21.8％減の10,352百万円となりました。 自動車部品については、前期に一部の連結子会社の決算期変更に伴う増額影響があったため、売上高は前年同四半期に対し、1.1％減の22,295百万円となりました。海外需要は減少しているものの、国内需要は前期並みに推移しています。」

「高機能製品については、半導体製造装置の需要が低調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し、31.4％減の4,787百万円となりました。自動車部品については、前期に一部の連結子会社の決算期変更に伴う増額影響があったため、売上高は前年同四半期に対し、2.5％減の11,248百万円となりましたが、国内および海外需要は前期並みに推移しています。」

「高機能製品については、第３四半期連結累計期間までは半導体製造装置の需要が堅調に推移しましたが、当第４四半期連結会計期間では減速したため、売上高は前連結会計年度に対し1.2％増の24,870百万円となりました。 自動車部品については、国内および海外需要が前期並みに推移したこと、および一部の連結子会社の決算期変更に伴う増額影響があったことにより、売上高は前連結会計年度に対し2.7％増の45,001百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体製造装置の需要が堅調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し10.0％増の194億49百万円となりました。自動車部品については、国内および海外需要が前期並みに推移したこと、および一部の連結子会社の決算期変更の影響を受け、売上高は前年同四半期に対し3.1％増の338億84百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体製造装置の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し20.8％増の132億45百万円となりました。自動車部品については、国内および海外需要が前期並みに推移したこと、および一部の連結子会社の決算期変更の影響を受け、売上高は前年同四半期に対し5.1％増の225億34百万円となりました。」

「高機能製品 については、半導体製造装置の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し24.2％増の69億77百万円となりました。 自動車部品 については、国内および海外需要が前期並みに推移したこと、および一部の連結子会社の決算期変更の影響を受け、売上高は前年同四半期に対し5.3％増の115億36百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体・液晶製造装置向け関連製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し27.9％増の176億78百万円となりました。自動車部品については、北米、欧州を中心に海外需要が堅調に推移する中、平成28年12月末に連結子会社化した株式会社ＡＰＪが売上に寄与したため、売上高は前年同四半期に対し20.9%増の328億55百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体・液晶製造装置向け関連製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し24.9％増の109億62百万円となりました。自動車部品については、北米を中心に海外需要が堅調に推移する中、平成28年12月末に連結子会社化した株式会社ＡＰＪが売上に寄与したため、売上高は前年同四半期に対し19.4％増の214億40百万円となりました。高機能製品の受注残高は48億48百万円、自動車部品の受注残高は16億４百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体・液晶製造装置向け関連製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し32.8％増の56億19百万円となりました。自動車部品については、北米を中心に海外需要が堅調に推移する中、平成28年12月末に連結子会社化した株式会社ＡＰＪの売上が寄与したため、売上高は前年同四半期に対し23.0％増の109億60百万円となりました。 当第１四半期連結累計期間において、高機能製品の受注残高が38億３百万円、販売高は56億19百万円と前年同四半期と比較し、それぞれ50.9％、32.8％の増加となりました。」

「高機能製品については、半導体・液晶製造装置向け関連製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前連結会計年度に対し25.5％増の194億58百万円となりました。自動車部品については、北米を中心に海外需要が堅調に推移したため、売上高は前連結会計年度に対し6.4％増の378億３百万円となりました。」

「高機能製品については、半導体・液晶製造装置向け関連製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し22.3％増の138億18百万円となりました。自動車部品については、北米を中心に海外需要が堅調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し2.7％増の271億66百万円となりました。当第３四半期連結累計期間において、高機能製品の受注高が161億97百万円、受注残高が42億48百万円と前年同四半期と比較し、それぞれ47.6％、149.7％の増加となりました。」

「高機能製品については、半導体・液晶製造装置向け関連製品の需要が高水準で推移したため、売上高は前年同四半期に対し16.9％増の87億74百万円となりました。自動車部品については、北米を中心に海外需要が堅調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し2.8％増の179億56百万円となりました。当第２四半期連結累計期間において、高機能製品の受注高が98億43百万円、受注残高が29億37百万円と前年同四半期と比較し、それぞれ44.2％、118.4％の増加となりました。」

「高機能製品については、半導体・液晶製造装置向け関連製品の需要が堅調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し1.9％増の42億31百万円となりました。自動車部品については、北米、欧州を中心に海外需要が堅調に推移し、海外売上が増加したため、売上高は前年同四半期に対し1.0％増の89億10百万円となりました。」

「半導体製造装置向け製品の需要が回復した高機能製品部門と海外需要が堅調に推移した自動車部品部門を中心に売上高が増加した」