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公表日2026年10月22日
この書類は、計画の名称・計画期間・数値目標のいずれも述べていません。
分野別の投資額分野 先端機材セクター ファインセラミックス事業部門 / 投資拠点 備前工場 / 投資内容 高温焼成炉の増設 / 投資額 約2億円、分野 先端機材セクター ファインセラミックス事業部門 / 投資拠点 瀬戸内工場 / 投資内容 高精度加工設備の新設 / 投資額 約3億円、分野 断熱材セクター / 投資拠点 イソライト工業 / 投資内容 PCW成形・焼成設備の増強 / 投資額 約3.5億円
重点施策
01先端機材セクター ファインセラミックス事業部門における生産能力の増強
02備前工場における高温焼成炉の増設
03瀬戸内工場における高精度加工設備の新設
04断熱材セクター イソライト工業におけるPCW生産能力の増強
計画の前提AIの普及などを背景に半導体市場が拡大していること、半導体関連分野をはじめとした先端産業分野で高機能断熱材の需要が拡大していること
非財務目標指標 備前工場の焼成能力 / 目標値 倍増 / 時期 2027年7月の稼働開始を予定
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 分野別の投資額 | 分野 先端機材セクター ファインセラミックス事業部門 / 投資拠点 備前工場 / 投資内容 高温焼成炉の増設 / 投資額 約2億円、分野 先端機材セクター ファインセラミックス事業部門 / 投資拠点 瀬戸内工場 / 投資内容 高精度加工設備の新設 / 投資額 約3億円、分野 断熱材セクター / 投資拠点 イソライト工業 / 投資内容 PCW成形・焼成設備の増強 / 投資額 約3.5億円 |
| 非財務目標 | 指標 備前工場の焼成能力 / 目標値 倍増 / 時期 2027年7月の稼働開始を予定 |
| 計画の前提 | AIの普及などを背景に半導体市場が拡大していること、半導体関連分野をはじめとした先端産業分野で高機能断熱材の需要が拡大していること |
| 重点施策 | 先端機材セクター ファインセラミックス事業部門における生産能力の増強、備前工場における高温焼成炉の増設、瀬戸内工場における高精度加工設備の新設、断熱材セクター イソライト工業におけるPCW生産能力の増強 |
| 公表日 | 2026年10月22日 |
この書類が述べていない項目(20件)
計画の名称計画期間計画に対する動き売上高目標営業利益目標営業利益率目標当期純利益目標ROE目標ROIC目標配当性向・DOEの方針自己株式取得の方針資本コストPBR・株価に関する自己評価投資計画の総額セグメント別目標前計画の実績見直し・取り下げの理由対象市場の規模認識するリスク取締役会決議日
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。AIの普及などを背景に半導体市場が拡大し、半導体製造装置向けファインセラミックスの需要が増加しているため。また、半導体関連分野をはじめとする先端産業分野で高機能断熱材の需要が拡大しており、需要に対応して高品質な製品を安定供給するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。