国内外顧客の設備投資慎重化による機械受注減少
FY2017-Q1に初出。26回の記載のうち15回が「対処」で、最初の「対処」はFY2018-Q2。直近の記載はFY2027-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。38社中16社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに18社。
- FY2027-H1対処有価証券報告書
「売上高は前年同期を下回りましたが、付加価値の高い半導体ウェハー用めっき装置の販売により、セグメント利益は前年同期を上回りました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は34億40百万円（前年同期比8.4％減）、セグメント利益は４億54百万円（同40.1％増）となりました。」
機械事業の売上高は8.4％減少した一方、付加価値の高い半導体ウェハー用めっき装置の販売によりセグメント利益は40.1％増加し、設備投資サイクルによる受注減の影響を一部吸収した。 - FY2026悪化有価証券報告書
「表面処理用機械事業の受注高が減少した主な要因は、当社グループの主要顧客であるパッケージ基板メーカーによる設備投資が一巡したことによるものであります。」
パッケージ基板メーカーの設備投資一巡により、機械事業の受注高は前年同期比44.5％減、受注残高は32.9％減となった。 - FY2025悪化有価証券報告書
「表面処理用機械事業は、パッケージ基板メーカーによる設備投資が一巡したことから、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を下回りました。この結果、当連結会計年度の売上高は91億57百万円（前連結会計年度比37.0％減）、セグメント利益は５億82百万円（同75.9％減）となりました。」
パッケージ基板メーカーの設備投資一巡が通期業績に表れ、機械事業の売上高は37.0％減、セグメント利益は75.9％減となった。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「パッケージ基板メーカーによる新規の設備投資が一巡したことから、売上高、セグメント利益ともに前年同期を下回りました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は38億88百万円（前年同期比33.0％減）、セグメント利益は２億86百万円（同62.8％減）となりました。」
パッケージ基板メーカーの新規設備投資一巡により、機械事業の売上高は33.0％減、セグメント利益は62.8％減となり、受注環境の弱さが実績に表れている。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「日本国内において半導体や電子部品向けのめっき用装置の販売が増加し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は90億97百万円（前年同四半期比32.2％増）、セグメント利益は12億20百万円（同156.4％増）となりました。」
半導体・電子部品向け装置の販売増加により、機械事業の受注・業績は前年同四半期を上回り、顧客設備投資慎重化による受注環境リスクは今回の業績では緩和された。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「日本、中国市場において半導体や電子部品向けのめっき用装置の販売が増加し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は58億４百万円（前年同四半期比45.3％増）、セグメント利益は７億71百万円（同235.0％増）となりました。」
半導体・電子部品向けめっき用装置の販売増加により、機械事業の受注・業績が改善し、顧客設備投資慎重化による受注環境のリスクは今回の業績では緩和された。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「日本国内において車載用パワーデバイスの製造に使われる半導体ウェハー向けのめっき用装置の販売が増加し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は19億68百万円（前年同四半期比7.6％増）、セグメント利益は１億85百万円（同34.7％増）となりました。」
車載用パワーデバイス向け半導体ウェハーめっき装置の販売増加により、機械事業の受注・業績が前年同四半期を上回った。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「日本市場、台湾市場及び中国華東地区を中心に半導体や電子部品向けの表面処理用機械の需要が好調に推移し、前年同四半期を上回りました。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は68億83百万円（前年同四半期比58.2％増）、セグメント利益は4億76百万円（同36.3％増）となりました。」
半導体・電子部品向け表面処理用機械の需要が日本、台湾、中国華東地区を中心に好調となり、売上高は58.2％増、セグメント利益は36.3％増となった。顧客設備投資慎重化による受注環境のリスクは今回の機械事業では緩和された。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「日本市場及び台湾市場を中心に半導体や電子部品向けの表面処理用機械の需要が好調に推移し、売上高は前年同四半期を上回りました」
半導体・電子部品向け機械の需要が日本・台湾市場を中心に好調となり、顧客の設備投資慎重化による受注環境のリスクは一時的に緩和された。 - FY2022悪化有価証券報告書
「表面処理用機械事業は、半導体やパッケージ関連の表面処理用機械の需要は増加傾向にありますが、汎用的な表面処理用機械の販売が減少したため、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を下回りました。この結果、当連結会計年度の売上高は70億13百万円（前連結会計年度比10.4％減）、セグメント利益は６億80百万円（同25.7％減）となりました。」
半導体・パッケージ関連機械の需要は増加傾向にある一方、汎用機械の販売減少により機械事業の売上高は10.4％減、セグメント利益は25.7％減となった。 - FY2021対処有価証券報告書
「表面処理用機械事業は、電子部品メーカーや自動車部品メーカーによる設備投資への前向きな動きにより、機械の受注環境が回復し、また、半導体ウエハー向けの高付加価値なめっき用機械の販売が増加したため、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。この結果、当連結会計年度の売上高は78億25百万円（前連結会計年度比5.3％増）、セグメント利益は９億16百万円（同23.8％増）となりました。」
顧客設備投資の慎重化による受注減少リスクに対し、受注環境が回復し、通期売上高は5.3％増、セグメント利益は23.8％増となった。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「航空機分野向けの機械設備の売上計上に加え、半導体ウェハー向けの高付加価値なめっき用機械の販売が増加し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は42億６百万円（前年同四半期比40.9％増）、セグメント利益は２億25百万円（同81.9％増）となりました。」
顧客設備投資の慎重化を背景とする機械受注環境のリスクに対し、航空機分野向け設備の売上計上と半導体ウェハー向け高付加価値機械の販売増により、売上高・セグメント利益が前年同四半期を上回った。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「景気の先行き不透明感を受けて、国内外の電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資に対する動きが慎重となったことから、機械の受注環境が悪化し、売上高は前年同四半期を下回りましたが、半導体ウェハー向けの高付加価値なめっき用機械の販売が増加し、セグメント利益は前年同四半期を上回りました。」
顧客の設備投資慎重化により機械の受注環境が悪化し、売上高が前年同四半期を下回った。一方、半導体ウェハー向け高付加価値機械の販売増によりセグメント利益は増加した。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「国内の電子部品メーカーや自動車部品メーカーによる設備投資への前向きな動きにより、機械の受注環境が回復し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は42億69百万円（前年同四半期比25.1％増）、セグメント利益は１億57百万円（前年同四半期はセグメント損失１百万円）となりました。」
顧客の設備投資への前向きな動きにより機械の受注環境の回復が続き、売上高は25.1％増、セグメント損益は前年の１百万円の損失から１億57百万円の利益へ改善した。 - FY2020-Q2対処有価証券報告書
「国内の電子部品メーカーや自動車部品メーカーによる設備投資への前向きな動きにより、機械の受注環境が回復し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は29億84百万円（前年同四半期比57.1％増）、セグメント利益は１億23百万円（前年同四半期はセグメント損失１億34百万円）となりました。」
顧客の設備投資が前向きとなり機械の受注環境が回復した。売上高は前年同四半期比57.1％増、セグメント利益は前年の１億34百万円の損失から１億23百万円の利益へ改善した。 - FY2020-Q1対処有価証券報告書
「国内外の電子部品メーカーや自動車部品メーカーによる設備投資への前向きな動きにより、機械の受注環境が回復し、売上高は前年同四半期を上回りました。」
顧客の設備投資が前向きとなり、機械の受注環境が回復した状態が続いている。売上高は前年同四半期比44.2％増となった。 - FY2019-Q3対処有価証券報告書
「電子部品業界においてハイエンドスマートフォン向けの新たな薄型・高密度配線基板に対応するための新規の設備投資が一巡したことから、売上高は前年同四半期を下回りました。また、主に中華圏での価格競争による収益の低下、仕様変更による追加原価の発生等があったため、セグメント損失となりました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は34億12百万円（前年同四半期比29.6％減）、セグメント損失は１百万円（前年同四半期はセグメント利益５億14百万円）となりました。」
新規設備投資の一巡による受注環境の弱さは続いているが、セグメント損失は前四半期累計の1億34百万円から1百万円へ縮小した。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「電子部品業界においてハイエンドスマートフォン向けの新たな薄型・高密度配線基板に対応するための新規の設備投資が一巡したことから、売上高は、前年同四半期を下回りました。また、主に中華圏での価格競争による収益の低下、仕様変更による追加原価の発生等があったため、セグメント損失となりました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は18億99百万円（前年同四半期比32.4％減）、セグメント損失は１億34百万円（前年同四半期はセグメント利益３億17百万円）となりました。」
新規設備投資の一巡に加え、中華圏での価格競争と仕様変更による追加原価が発生し、機械事業は売上高が32.4％減少、前年の利益から1億34百万円の損失に転じた。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「電子部品業界においてハイエンドスマートフォン向けの新たな薄型・高密度配線基板に対応するための新規の設備投資が一巡したことから、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を下回りました。」
ハイエンドスマートフォン向け薄型・高密度配線基板への新規設備投資が一巡し、機械事業の売上高・セグメント利益が前年同四半期を下回る形で、設備投資サイクルの反動が発生した。 - FY2018対処有価証券報告書
「表面処理用機械事業は、景気の回復基調に支えられ、顧客の設備投資が進んだことから、機械の受注環境が改善し、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。この結果、当連結会計年度の売上高は58億96百万円（前連結会計年度比21.0％増）、セグメント利益は５億28百万円（前連結会計年度はセグメント損失８億７百万円）となりました。」
顧客の設備投資が進み、機械受注環境の改善が通期でも確認された。セグメント損失8億7百万円から5億28百万円の利益に転換している。 - FY2018-Q3対処有価証券報告書
「景気の回復基調に支えられ、国内外の電子部品及び自動車部品業界における設備投資が堅調に推移し、機械の受注環境が改善したことから、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は48億44百万円（前年同四半期比12.1％増）、セグメント利益は５億14百万円（前年同四半期はセグメント損失23百万円）となりました。」
電子部品・自動車部品業界の設備投資が堅調に推移し、機械の受注環境が改善した。セグメント利益は前年同四半期の損失23百万円から５億14百万円に改善している。 - FY2018-Q2対処有価証券報告書
「景気の回復基調に支えられ、国内外の電子部品及び自動車部品業界における設備投資が堅調に推移し、機械の受注環境が改善したことから、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。」
電子部品・自動車部品業界の設備投資が堅調となり、機械の受注環境が改善した。機械事業は前年同四半期のセグメント損失46百万円から、3億17百万円の利益となった。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「景気の先行き不透明感を受けて、国内外の電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資に対する動きが慎重となったことから、機械の受注が減少し、前年同四半期に比べて売上高は減少しました。」
電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資慎重化と機械受注減少が引き続き記載されている。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「景気の先行き不透明感を受けて、国内外の電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資に対する動きが慎重となったことから、機械の受注が減少し、前年同四半期に比べて売上高は減少しました。」
電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資慎重化と機械受注減少が継続している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「景気の先行き不透明感を受けて、国内外の電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資に対する動きが慎重となったことから、機械の受注が減少し、前年同四半期に比べて売上高は減少しました。」
電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資慎重化と機械受注減少が継続している。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「景気の先行き不透明感を受けて、国内外の電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資に対する動きが慎重となったことから、機械の受注が減少し」
電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資慎重化が、機械事業の受注減少として実際に表れたと記載している。