ハリマ化成グループ（4410）・施策前進
半導体用機能性樹脂の増産体制整備
FY2025に初出。2回の記載のうち1回が「前進」で、最初の「前進」はFY2026。直近の記載はFY2026。
2記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体用機能性樹脂の新工場・研究棟建設による増産1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「半導体レジスト用樹脂製造設備（新工場）は試験製造を2027年7月より開始し、2028年6月より本格稼働（量産開始）を予定しており、半導体レジスト用樹脂の製造能力は稼働初年度に現在の約2倍となります。」
半導体レジスト用樹脂について新工場・新研究棟の建設計画を開示し、2028年6月の量産開始と製造能力約2倍という具体的なマイルストーンを示した。 - FY2025初出有価証券報告書
「需要の拡大が続く半導体市場での競争力強化に向けて、半導体用機能性樹脂の増産体制整備を進めていきます。」
生成AI等で需要拡大が続く半導体市場に対応するため、半導体用機能性樹脂の増産体制整備を新たな具体策として掲げた。