世界的な半導体不足による事業影響への懸念
FY2021-Q3に初出。8回の記載のうち2回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q2。直近の記載はFY2024-Q3。
森六がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- FY2024-Q3対処有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における自動車業界は、半導体供給不足による影響がほぼ解消され、自動車メーカーの生産が正常化に向かい、回復基調で推移しました。」
半導体供給不足による影響がほぼ解消され、自動車メーカーの生産が正常化に向かっていると記載している。半導体不足による事業影響は、従来の長期化・減産局面から緩和局面へ移行した。 - FY2024-Q1半導体不足の緩和と地域差の継続有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における自動車業界は、半導体供給不足が徐々に回復に向かい、自動車生産の正常化が進むことが期待されています。しかしながら、回復には地域差があり、中国では日系自動車メーカーが販売不振に陥るなど、不透明な状況が続いています。」
半導体供給不足は徐々に回復に向かい、生産正常化が期待される段階となった。一方、回復には地域差があり、中国では日系自動車メーカーの販売不振が続いているため、供給制約・市場環境の影響は解消していない。 - FY2023-Q2生産復調と半導体不足継続有価証券報告書
「生産は復調しつつありますが、半導体不足や新型コロナウイルス感染症再拡大のリスクは依然として残っており、」
生産は復調しつつある一方、半導体不足と感染症再拡大のリスクは依然として残っている。半導体不足による影響は、全面的な悪化から回復を伴う継続的な供給制約へと更新されている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における自動車業界は、世界的な半導体不足に加え、新型コロナウイルス感染症再拡大に伴う中国・上海のロックダウンの影響等により、サプライチェーンの混乱に拍車がかかり、完成車メーカーの生産調整が長期化するなど、厳しい状況で推移しました。」
半導体不足が長期化する中、上海ロックダウンの影響も加わり、サプライチェーン混乱と完成車メーカーの生産調整長期化を通じて事業への影響が拡大している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「樹脂加工製品事業においては、売上高は、半導体や部品不足等の影響を受け、グローバルの生産台数は前年同期を下回りました。」
半導体・部品不足がグローバル生産台数の前年同期割れとして引き続き実際の事業活動に影響している。前四半期からリスクの基本的な内容に新たな変更はない。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「営業利益は、生産回復による増販効果があったものの、半導体不足の長期化による自動車減産により、前年同期比で減益となりました。」
半導体不足が長期化し、自動車減産による営業利益の減少として影響が顕在化している。中国・アジアで生産回復があった一方、日本・北米でも半導体や部品供給不足による生産減少が記載されている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「樹脂加工製品事業においては、中国および北米では、半導体不足による減産の影響もありましたが、前年同期に比べて主要顧客の生産台数は回復しました。アジアでも、新型コロナウイルスの感染再拡大の懸念がありますが、需要の回復基調が継続しました。一方、国内では半導体不足による減産の影響を強く受け、生産台数はほぼ横ばいとなりました。」
半導体不足が中国・北米の減産や国内生産台数の横ばいとして実際の事業活動に影響している。世界的な半導体不足リスクが懸念段階から実績として顕在化した。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「その一方、足元では各国の新型コロナウイルス感染症の再拡大や世界的な半導体不足の影響が懸念されています。」
自動車業界の事業環境について、世界的な半導体不足が事業に影響する可能性を初めて明示している。本文では影響を懸念する段階として記載されており、具体的な数値や実際の発生事実は示されていない。