住友ベークライト（4203）・施策再掲
半導体関連材料のワンストップソリューション展開
FY2018-Q3に初出。2回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2018。
2記載
1年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体関連材料の組み合わせによるワンストップソリューション1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2018再掲有価証券報告書
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、売上収益は減少しましたが、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料との組み合わせで、半導体薄型パッケージ向けに顧客の課題解決策を提供する「ワンストップソリューション」活動を展開しております。」
LαZと封止材料を組み合わせた顧客課題解決型のワンストップソリューションを継続している。 - FY2018-Q3初出有価証券報告書
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、売上高は減少しましたが、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料との組み合わせで、顧客のより難度の高い課題に対する解決策を提供するという「ワンストップソリューション」活動を展開しております。」
ＬαＺ®と半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を組み合わせ、顧客の難度の高い課題への解決策を提供する活動を初めて明示している。