半導体関連材料の組み合わせによるワンストップソリューション

LαZ®と半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を組み合わせ、半導体分野の顧客が抱える難度の高い課題に対して一体的な解決策を提供する取り組み。個別材料の開発・販売ではなく、複数の半導体関連材料を組み合わせた顧客課題解決が主眼である。