FY2024に初出。。直近の記載はFY2024。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
「半導体後工程分野では、AI半導体などの高性能半導体向け材料として絶縁接着フィルム「NCF」、及び放熱シート「TIM」の生産能力を従来の3.5～５倍に拡大することを決定し、市場での競争力を一層強化してまいります。」
この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。