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株式の発行・処分3436SUMCO建設・資材

新株式発行に関するお知らせ

SUMCOは、国内外の公募により普通株式を最大6,000万株発行し、最先端シリコンウェーハの建屋・ユーティリティ設備および製造設備への投資資金を調達することを決議しました。発行価格は発行価格等決定日に決まる予定です。

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規模
60000000
株
書きぶり
条件付き
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発行・処分の内容

公募による新株式発行

発行・処分する株式数

新株 60,000,000株(国内一般募集15,000,000株、海外募集37,174,000株、追加発行分の上限7,826,000株)

割当予定先
公募(国内一般募集および海外募集。不特定多数の投資家)
発行価格等決定日に決定(発行価格等決定日の終値に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件)
調達する資金の額

払込金額の総額:非開示、差引手取概算額合計上限:127,969,000,000円

資金の具体的な使途
当社の国内製造拠点(佐賀県伊万里市)における建屋及びユーティリティ設備に関連する設備投資資金金額 786億円・支出予定時期 2023年12月末まで
当該建屋における当社の300mm半導体用最先端シリコンウェーハの製造設備のための設備投資資金金額 残額・支出予定時期 2024年12月末まで
既存の株式数と、増える分
+20.68%増える割合
290,175,139株350,175,139株

約20.68%(60,000,000株÷290,175,139株)

希薄化率は、新しく出る株式が既存の株式数に対してどれだけの割合かを示します。割合が大きいほど、1株あたりの価値や議決権が薄まります。

募集の体制
引受人・主幹事
三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社SMBC日興証券株式会社ゴールドマン・サックス証券株式会社Morgan Stanley & Co. International plcSMBC Nikko Capital Markets LimitedGoldman Sachs International
払込期日
2021年10月18日(月)から2021年10月21日(木)までの間のいずれかの日。ただし、発行価格等決定日の4営業日後の日
払込金額の算定根拠
発行価格等決定日の東京証券取引所における普通取引の終値(当日に終値がない場合は直近日の終値)に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件とし、需要状況等を勘案して決定。ディスカウント率は最大10%。
業績への影響
今回の資金調達が2021年12月期の当社グループの業績に与える影響は軽微。中長期的な利益成長および競争優位性の更なる強化に資するものと考えている。
発行・処分の内容
項目内容
発行・処分の種類公募による新株式発行
発行・処分する株式数新株 60,000,000株(国内一般募集15,000,000株、海外募集37,174,000株、追加発行分の上限7,826,000株)
発行価額・処分価額発行価格等決定日に決定(発行価格等決定日の終値に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件)
調達する資金の額払込金額の総額:非開示、差引手取概算額合計上限:127,969,000,000円
資金の具体的な使途内容 当社の国内製造拠点(佐賀県伊万里市)における建屋及びユーティリティ設備に関連する設備投資資金 / 金額 786億円 / 支出予定時期 2023年12月末まで、内容 当該建屋における当社の300mm半導体用最先端シリコンウェーハの製造設備のための設備投資資金 / 金額 残額 / 支出予定時期 2024年12月末まで
払込期日2021年10月18日(月)から2021年10月21日(木)までの間のいずれかの日。ただし、発行価格等決定日の4営業日後の日
割当予定先公募(国内一般募集および海外募集。不特定多数の投資家)
希薄化率約20.68%(60,000,000株÷290,175,139株)
発行済株式総数290,175,139株(2021年9月30日現在) → 350,175,139株(約20.68%)
払込金額の算定根拠発行価格等決定日の東京証券取引所における普通取引の終値(当日に終値がない場合は直近日の終値)に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件とし、需要状況等を勘案して決定。ディスカウント率は最大10%。
引受人・主幹事三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社、SMBC日興証券株式会社、ゴールドマン・サックス証券株式会社、Morgan Stanley & Co. International plc、SMBC Nikko Capital Markets Limited、Goldman Sachs International
業績への影響今回の資金調達が2021年12月期の当社グループの業績に与える影響は軽微。中長期的な利益成長および競争優位性の更なる強化に資するものと考えている。
この書類が述べていない項目(16件)
発行価額の総額発行諸費用の概算額割当予定先の保有方針行使価額行使期間新株予約権の個数譲渡制限期間譲渡制限の解除条件無償取得の事由対象者の区分と人数株式報酬の総額オーバーアロットメント株式分割の比率企業行動規範上の手続直近のエクイティ・ファイナンス募集後の大株主

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの需要増加に対応するため、国内既存建屋内の増産スペースが尽きていることから、新たな建屋・ユーティリティ設備および製造設備を整備する。また、公募増資で設備投資資金の一部を調達し、財務健全性や柔軟性を維持する。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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