半導体部品不足・各種コスト上昇による事業環境リスク
FY2022-Q3に初出。10回の記載のうち5回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022。直近の記載は2026-08-07。
アプライドがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。同じテーマの他社の中央値（2023年）より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。15社中9社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに3社。
- 2026-08-07悪化決算
「ＩＴ業界では、ＡＩ関連投資の拡大を背景に部材価格の高騰が続き、製品価格の見直しが迫られる環境にありますが、ＡＩ・ＩＴ活用へのシフトは活発で、設備投資の拡大を受け企業のＩＴ投資は底堅く推移しました。」
AI関連投資の拡大を背景とする部材価格高騰と製品価格見直しの環境が新たに具体化され、事業環境リスクの影響が強まっている。 - FY2026悪化有価証券報告書
「ＩＴ業界においては、令和７年10月のWindows10サポート終了への対応として、法人・個人ともに買い替え需要やサポート需要が顕在化し、部材供給不足や納期の長期化が懸念される事態となりました。」
Windows10対応需要が顕在化する一方、部材供給不足や納期長期化が懸念される事業環境リスクを記載している。 - 2026-05-14悪化決算
「部材供給不足や納期の長期化が懸念される事態となりました。」
Windows10サポート終了に伴う需要増を背景に、部材供給不足と納期長期化への懸念を記載した。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
新たな事業等のリスクはなく、前事業年度から記載したリスクについて重要な変更はないと明示している。 - FY2025再定義有価証券報告書
「当事業年度におけるわが国経済は、資源価格の高騰や円安による物価上昇が続く一方で、経済活動は緩やかに持ち直しの動きを見せましたが、各種コストの増加、貿易競争の激化懸念など、依然として先行きに対する楽観は許されない状況が続いております。」
半導体不足中心の記載から、資源価格高騰、円安・物価上昇、各種コスト増加、貿易競争の激化懸念へ事業環境上の懸念要因の重点が移っている。 - FY2024-Q3再定義有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境や円安を背景としたインバウンドの持ち直しもあり緩やかに回復しましたが、先行きについては、資源価格の高騰を背景とした物価高、金融資本市場の変動や海外景気の下振れによる景気の下押しリスク等、依然として不透明な状況が続いております。」
半導体不足を中心とした従来の記載から、資源価格高騰を背景とした物価高、金融資本市場の変動、海外景気の下振れへ事業環境上の懸念要因の重点が移っている。 - FY2023半導体不足は改善方向だがコスト・原材料高は継続有価証券報告書
「ＩＴ業界においては、半導体不足による供給状況は改善に向かっているものの、買替需要の低迷、企業の設備投資に対する慎重な姿勢など、国内のＰＣ出荷台数も縮小傾向で推移しました。」
半導体不足による供給状況は改善方向とされる一方、買替需要の低迷や企業の設備投資慎重化が新たな下押し要因として記載されている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループが属するＩＴ分野においても、世界的な半導体不足や中国のゼロコロナ政策によるサプライチェーンの混乱、製造部材の高騰など、複数の要因が下押し圧力となりました。」
既に認識されていた半導体不足・コスト上昇に加え、中国のゼロコロナ政策によるサプライチェーン混乱と製造部材高騰を明示し、事業環境への下押し圧力を具体化した。 - FY2022悪化有価証券報告書
「当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス変異株の世界的な蔓延と長期化の影響を受け、社会、経済、医療、学業など様々な制約がありました。加えて、半導体不足、資源価格の高騰、海外における地政学的なリスクの高まりから、極めて不透明な状態が続いております。」
半導体部品不足と各種コスト上昇が顕在化した前四半期の記載に加え、資源価格高騰と地政学的リスクを明示し、事業環境上のリスク要因が広がっている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の再拡大や各種コストの上昇、半導体部品の不足等が顕在化しており、先行きは依然として厳しい状況が続いております。」
各種コストの上昇と半導体部品の不足が顕在化した事業環境上のリスクとして、今回初めて独立したテーマとして確認できる。