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会社の説明から読み取った方向です。規模
244.4
売上高の前期比増加率（％）書きぶり
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どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
通期2023年12月1日〜2024年11月30日非連結（個別）日本基準売上高6,017百万円前年比 +244.4%
営業利益323百万円
経常利益306百万円
純利益（親会社株主帰属）272百万円前年比 +133.8%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
１株当たり当期純利益80.95円
売上高営業利益率当期 5.4% / 前期 -7.3%
期末の財政状態
総資産3,817百万円
うち純資産 781 百万円自己資本比率 20.5%前期末比 -9.5pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+1,546
投資-163
財務+95
純増減+1,478
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高2,532百万円
地域別売上高2024年11月期 日本 1,283,578千円 / アジア 4,719,716千円 / 米国 580千円 / その他 13,362千円 / 合計 6,017,239千円 / 2023年11月期 日本 1,196,693千円 / アジア 535,372千円 / 米国 6,610千円 / その他 8,442千円 / 合計 1,747,118千円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高7,871〜8,366
営業利益296〜366
経常利益286〜356
純利益192〜240
年間配当予想0.00円 → 0.00円
業績の増減要因
売上高は期初計画を上回る勢いで推移。半導体製造装置の解体・搬出案件の増加とエンジニアリング需要の高まり、LAYLA-ECおよびLAYLA-Auctionへの引き合い増加が寄与。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
重要な後発事象東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardへの上場に伴う一般募集による普通株式190,000株の発行、オーバーアロットメントに伴う第三者割当による普通株式73,100株の発行、新株予約権行使による普通株式55,000株の発行
減損損失該当事項なし
特別損益の内訳当期は特別利益・特別損失ともに該当事項なし
減価償却費9,659千円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有（個人投資家向け）
期末発行済株式数3,366,250
期末自己株式数0
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 通期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 非連結（個別） |
| 対象期間 | 2023年12月1日〜2024年11月30日 |
| 売上高 | 6,017百万円（前年比 +244.4%） |
| 営業利益 | 323百万円 |
| 経常利益 | 306百万円 |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 272百万円（前年比 +133.8%） |
| １株当たり当期純利益 | 80.95円 |
| 売上高営業利益率 | 当期 5.4% / 前期 -7.3% |
| 自己資本比率 | 当期末 20.5 / 前期末 30 |
| 総資産 | 3,817百万円 |
| 純資産 | 781百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 1,546百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -163百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 95百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 2,532百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 7,871〜8,366 / 営業利益 296〜366 / 経常利益 286〜356 / 純利益 192〜240 |
| 年間配当予想 | 0.00円 → 0.00円 |
| 地域別売上高 | 2024年11月期 日本 1,283,578千円 / アジア 4,719,716千円 / 米国 580千円 / その他 13,362千円 / 合計 6,017,239千円 / 2023年11月期 日本 1,196,693千円 / アジア 535,372千円 / 米国 6,610千円 / その他 8,442千円 / 合計 1,747,118千円 |
| 減価償却費 | 9,659千円 |
| 減損損失 | 該当事項なし |
| 特別損益の内訳 | 当期は特別利益・特別損失ともに該当事項なし |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 重要な後発事象 | 東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardへの上場に伴う一般募集による普通株式190,000株の発行、オーバーアロットメントに伴う第三者割当による普通株式73,100株の発行、新株予約権行使による普通株式55,000株の発行 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有（個人投資家向け） |
| 期末発行済株式数 | 3,366,250 |
| 期末自己株式数 | 0 |
| 業績の増減要因 | 売上高は期初計画を上回る勢いで推移。半導体製造装置の解体・搬出案件の増加とエンジニアリング需要の高まり、LAYLA-ECおよびLAYLA-Auctionへの引き合い増加が寄与。 |
この書類が述べていない項目（7件）
業績予想の修正配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益受注高・受注残高連結範囲の変更
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造フィールドソリューション事業で装置の解体・搬出を伴う案件が増加し、エンジニアリング能力の需要が高まったことに加え、越境ECサイト「LAYLA-EC」や競売プラットフォーム「LAYLA-Auction」の営業展開が進み、引き合いが増加したため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。