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会社の説明から読み取った方向です。規模
15
%（営業利益率目標）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。経営計画として書かれたこと
策定営業利益率非開示 → 15％（中期的なマージンターゲット）
比較する現在の水準が書かれていないため、目標の水準だけを示しています。前の計画はどうなったか26.7億円（2023年11月期の売上計画） → 1,747,118千円（2023年11月期の売上実績）+6,543,413.1%公表された2つの数値から算出
投資計画の総額376,366千円（上場時における調達予定資金の使途合計）
分野別の投資額分野 広告宣伝費 / 金額 4,000千円、分野 中部支店 設備投資 / 金額 20,000千円、分野 LAYLA等のシステム開発費用 / 金額 81,000千円、分野 採用費用および人件費 / 金額 271,366千円
重点施策
01①既存事業の拡大 ～更なる国内拠点の拡大可能性～
02②新規事業の推進 ～当社が目指す成長イメージ～
03③事業販路の拡大 ～中長期計画 海外展開～
04③事業販路の拡大 ～中長期計画 海外展開の方向性～
05半導体人材PF ～LAYLA-HR～
06中期的なマージンターゲット
計画の前提2030年には全世界の市場規模が160兆円（1兆ドル）にも成長することが見込まれている、メンテナンス市場は21年2.7兆円から24年4.1兆円へ拡大
対象市場の規模市場 世界の半導体市場 / 規模 2030年160兆円（1兆ドル） / 出典 SEMI, May 9, 2022 ISS 2022: Semiconductor Industry Market Outlook and Prospects for Reaching $1 Trillion by 2030、経済産業省（2021.3.24）「第1回半導体・デジタル産業戦略検討会議」、WSTS 2024年春季半導体市場予測、市場 半導体製造装置のメンテナンス市場 / 規模 21年2.7兆円 ⇒ 24年4.1兆円 / 出典 SEMI-NET, 半導体製造装置・ポストセールス市場年鑑、市場 新品装置世界販売額 / 規模 1,074億ドル（22年度）≒15.5兆円 / 出典 非開示
会社が挙げているリスク
マクロ経済環境について
為替変動について
主要顧客への依存について
調達について
人材の確保および育成について
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 計画の名称 | 事業計画及び成長可能性に関する事項 |
| 計画期間 | 開始年度 非開示 / 最終年度 2030年 |
| 計画に対する動き | 策定 |
| 営業利益率目標 | 非開示 → 15％（中期的なマージンターゲット） |
| 投資計画の総額 | 376,366千円（上場時における調達予定資金の使途合計） |
| 分野別の投資額 | 分野 広告宣伝費 / 金額 4,000千円、分野 中部支店 設備投資 / 金額 20,000千円、分野 LAYLA等のシステム開発費用 / 金額 81,000千円、分野 採用費用および人件費 / 金額 271,366千円 |
| 計画の前提 | 2030年には全世界の市場規模が160兆円（1兆ドル）にも成長することが見込まれている、メンテナンス市場は21年2.7兆円から24年4.1兆円へ拡大 |
| 重点施策 | ①既存事業の拡大 ～更なる国内拠点の拡大可能性～、②新規事業の推進 ～当社が目指す成長イメージ～、③事業販路の拡大 ～中長期計画 海外展開～、③事業販路の拡大 ～中長期計画 海外展開の方向性～、半導体人材PF ～LAYLA-HR～、中期的なマージンターゲット |
| 前計画の実績 | 26.7億円（2023年11月期の売上計画） → 1,747,118千円（2023年11月期の売上実績） |
| 対象市場の規模 | 市場 世界の半導体市場 / 規模 2030年160兆円（1兆ドル） / 出典 SEMI, May 9, 2022 ISS 2022: Semiconductor Industry Market Outlook and Prospects for Reaching $1 Trillion by 2030、経済産業省（2021.3.24）「第1回半導体・デジタル産業戦略検討会議」、WSTS 2024年春季半導体市場予測、市場 半導体製造装置のメンテナンス市場 / 規模 21年2.7兆円 ⇒ 24年4.1兆円 / 出典 SEMI-NET, 半導体製造装置・ポストセールス市場年鑑、市場 新品装置世界販売額 / 規模 1,074億ドル（22年度）≒15.5兆円 / 出典 非開示 |
| 認識するリスク | マクロ経済環境について、為替変動について、主要顧客への依存について、調達について、人材の確保および育成について |
| 公表日 | 2024年12月4日 |
この書類が述べていない項目（13件）
売上高目標営業利益目標当期純利益目標ROE目標ROIC目標配当性向・DOEの方針自己株式取得の方針資本コストPBR・株価に関する自己評価セグメント別目標非財務目標見直し・取り下げの理由取締役会決議日
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。国内外での半導体投資が急速に加速するなかで、2024年は当社が事業を拡大する最善な時期であるため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。