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会社の説明から読み取った方向です。規模
3885
百万円（2024年11月期第3四半期累計売上高）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算短信補足資料2024年11月期 第3四半期会社の説明として取り出せた項目 10 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高3,885百万円
営業利益61百万円
経常利益29百万円
純利益28百万円
販管費381百万円
売上総利益率
率11.4%
通期業績予想
売上高
6,235百万円
営業利益
361百万円
経常利益
359百万円
当期純利益
286百万円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
売上高は期初の計画を上振れして推移、売上高・営業利益・経常利益は予想値通りまたは想定通りの推移増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
装置解体・搬出案件大幅に増加
LAYLA-Auction本格的な営業展開により引き合いが増加
営業外費用・為替差損
42,335千円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- 2024年6月以降の装置出荷台数64台
- 部品販売・修理サービス売上高予想987百万円
- 装置販売サービス売上高予想5,247百万円
新しい施策
- 競売プラットフォームシステム「LAYLA-Auction」の本格的な営業展開
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 装置販売サービス出荷台数（計画）64台前年同期比2023年11月期実績21台
セグメント別実績
単一セグメントのため記載省略市場規模・シェア
- 世界の半導体市場（2030年予測）1兆ドル規模
- アフターサービス市場規模（2024年見込み）4.1兆円
- 中古半導体製造装置市場（2023年推定）3.8兆円
従業員数
人数は非開示。人員計画に基づき販管費を算出し、バイリンガル人材を積極採用年間配当
1株当たり年間配当額0円00銭
中間配当0円00銭
期末配当0円00銭
自己株式取得
種類株式を2024年7月1日付で自己株式として取得し、対価として普通株式を交付したうえで、取得した種類株式をすべて消却| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算短信補足資料 |
| 対象決算期 | 2024年11月期 第3四半期 |
| 売上高 | 3,885百万円 |
| 営業利益 | 61百万円 |
| 経常利益 | 29百万円 |
| 純利益 | 28百万円 |
| 売上総利益率 | 率 11.4% / 前年同期比の増減ポイント 非開示 |
| 販管費 | 381百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 6,235百万円 / 営業利益 361百万円 / 経常利益 359百万円 / 当期純利益 286百万円 |
| 計画に対する自己評価 | 売上高は期初の計画を上振れして推移、売上高・営業利益・経常利益は予想値通りまたは想定通りの推移 |
| セグメント別実績 | 単一セグメントのため記載省略 |
| 増減要因の内訳 | 装置解体・搬出案件 大幅に増加 / LAYLA-Auction 本格的な営業展開により引き合いが増加 / 営業外費用・為替差損 42,335千円 |
| 主要KPI | 指標名 装置販売サービス出荷台数（計画） / 値 64台 / 前年同期比 2023年11月期実績21台 |
| 従業員数 | 人数は非開示。人員計画に基づき販管費を算出し、バイリンガル人材を積極採用 |
| 業績見通しの前提 | 項目 2024年6月以降の装置出荷台数 / 値 64台、項目 部品販売・修理サービス売上高予想 / 値 987百万円、項目 装置販売サービス売上高予想 / 値 5,247百万円 |
| 年間配当 | 1株当たり年間配当額 0円00銭 / 中間配当 0円00銭 / 期末配当 0円00銭 |
| 自己株式取得 | 種類株式を2024年7月1日付で自己株式として取得し、対価として普通株式を交付したうえで、取得した種類株式をすべて消却 |
| 市場規模・シェア | 項目 世界の半導体市場（2030年予測） / 値 1兆ドル規模、項目 アフターサービス市場規模（2024年見込み） / 値 4.1兆円、項目 中古半導体製造装置市場（2023年推定） / 値 3.8兆円 |
| 新しい施策 | 競売プラットフォームシステム「LAYLA-Auction」の本格的な営業展開 |
この書類が述べていない項目（12件）
営業利益率当四半期3か月の実績通期予想に対する進捗率単価と数量の指標店舗数・拠点数見通しに織り込んだリスク額中期経営計画の目標財務目標配当性向設備投資額受注高・受注残高質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造工場からの装置解体・搬出案件が大幅に増加したことに加え、越境ECサイト「LAYLA-EC」や新たな競売プラットフォーム「LAYLA-Auction」の営業展開により引き合いが増加したため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。