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法定開示書類280ATMH商社・卸売

上場申請のための半期報告書

新規上場申請に必要な第13期第2四半期の四半期報告書を提出した。期間中の業績、財政状態、キャッシュ・フローに加え、上場準備に伴う優先株式の普通株式への交換・消却、株式分割、単元株制度の採用を報告している。

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規模
3534111
千円(売上高)
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断定的
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決めたことと、その中身

取締役会、臨時株主総会(優先株式の取得・消却、株式分割、単元株制度の採用等)

新規上場申請のための四半期報告書(第13期第2四半期)

決定2024年6月14日、2024年7月2日(記載された各決議日)
対象期間第13期第2四半期累計期間(2023年12月1日~2024年5月31日)および第2四半期会計期間(2024年3月1日~2024年5月31日)
実施2024年7月1日(優先株式の取得・消却・普通株式交付)、2024年7月31日(株式分割・単元株制度の効力発生日、実績)
今後2024年10月31日に東京証券取引所へ提出。株式公開に関する今後の具体的な上場日程は非開示。
金額売上高3,534,111千円、営業利益128,809千円、経常利益148,086千円、四半期純利益147,353千円、総資産3,358,665千円、純資産656,616千円、営業活動によるキャッシュ・フロー1,354,082千円、投資活動によるキャッシュ・フロー△150,455千円、財務活動によるキャッシュ・フロー112,006千円、現金及び現金同等物の四半期末残高2,415,410千円
数量・規模優先株式取得・消却1,585株(A種1,401株、AB種184株)、交付普通株式1,585株、株式分割普通株式1株につき250株、分割により増加する株式数3,352,785株、分割後発行済株式総数3,366,250株、単元株式数100株
理由

半導体工場からの装置の解体および搬出を伴う案件の増加、大型半導体装置の受注および販売の増加、LAYLA-ECおよびLAYLA-Auctionの営業展開による引き合いの増加。株式分割・単元株制度は株式の流動性向上と投資家層の拡大が目的。

業績への影響

当第2四半期累計期間の業績は期初の計画を上振れして推移。四半期純利益147,353千円。株式分割・単元株制度の採用による業績への影響は記載なし。

決めたことと、その中身
項目内容
対象となる事項新規上場申請のための四半期報告書(第13期第2四半期)
決定機関取締役会、臨時株主総会(優先株式の取得・消却、株式分割、単元株制度の採用等)
決定日2024年6月14日、2024年7月2日(記載された各決議日)
実施日2024年7月1日(優先株式の取得・消却・普通株式交付)、2024年7月31日(株式分割・単元株制度の効力発生日、実績)
対象期間第13期第2四半期累計期間(2023年12月1日~2024年5月31日)および第2四半期会計期間(2024年3月1日~2024年5月31日)
金額売上高3,534,111千円、営業利益128,809千円、経常利益148,086千円、四半期純利益147,353千円、総資産3,358,665千円、純資産656,616千円、営業活動によるキャッシュ・フロー1,354,082千円、投資活動によるキャッシュ・フロー△150,455千円、財務活動によるキャッシュ・フロー112,006千円、現金及び現金同等物の四半期末残高2,415,410千円
数量・規模優先株式取得・消却1,585株(A種1,401株、AB種184株)、交付普通株式1,585株、株式分割普通株式1株につき250株、分割により増加する株式数3,352,785株、分割後発行済株式総数3,366,250株、単元株式数100株
業績への影響当第2四半期累計期間の業績は期初の計画を上振れして推移。四半期純利益147,353千円。株式分割・単元株制度の採用による業績への影響は記載なし。
理由半導体工場からの装置の解体および搬出を伴う案件の増加、大型半導体装置の受注および販売の増加、LAYLA-ECおよびLAYLA-Auctionの営業展開による引き合いの増加。株式分割・単元株制度は株式の流動性向上と投資家層の拡大が目的。
根拠となる規則東京証券取引所『有価証券上場規程』第216条第6項、福岡証券取引所『有価証券上場規程』第3条第7項、『企業内容等開示ガイドライン24の4の7-6』、会社法第156条から第165条、会社法第167条第3項、会社法第234条、会社法第322条第2項
関連する過去の開示新規上場申請のための有価証券報告書(Ⅰの部)(日付・表題の詳細は非開示)
今後の予定2024年10月31日に東京証券取引所へ提出。株式公開に関する今後の具体的な上場日程は非開示。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

業績は期初計画を上振れして推移した。半導体工場からの装置の解体・搬出案件の増加、大型半導体装置の受注・販売増加、LAYLA-ECおよびLAYLA-Auctionの営業展開による引き合いの増加が理由として記載されている。株式分割・単元株制度の採用は、株式の流動性向上と投資家層の拡大が目的である。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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