三井松島ホールディングス（1518）・リスク再掲
電子部品分野の技術革新・製品陳腐化リスク
FY2018に初出。2回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2019。
2記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
製品・技術の陳腐化と研究開発投資未回収6社が書いているテーマ・逆風6社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに3社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2019再掲有価証券報告書
「当社グループの展開する電子部品分野の液晶パネル・有機EL・電子部品等の市場は、技術変化と技術標準が急速に進展することを特徴としております。そのため、こうした変化に適切に対応できなかった場合、電子部品分野の製品の陳腐化、代替製品の出現などにより、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。」
電子部品市場の技術革新・標準変化に伴う製品陳腐化及び代替製品リスクを再確認している。 - FY2018初出有価証券報告書
「当社グループの展開する電子部品分野の半導体及び液晶パネル市場は、技術変化と技術標準が急速に進展することを特徴としております。そのため、こうした変化に適切に対応できなかった場合、電子部品分野の製品の陳腐化、代替製品の出現などにより、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・液晶パネル市場の技術変化及び技術標準の進展に対応できない場合の製品陳腐化・代替製品リスクを新たに記載している。