3D-MID設備とベトナム連携による基板設計受注拡大

3D-MID設計設備の導入とベトナム拠点との連携を通じて、自動車向けセンサーなどのプリント基板・パッケージ基板設計の新規受注を拡大する取り組み。検査機の増設や基板事業の増収増益も含む。