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向きが揃っている
継続中のテーマ — 直近の提出書類にも書かれています
電子部品・半導体後工程分野への研究開発・販売展開
顧客ニーズの多様化に対応し、電子部品・半導体後工程分野へ研究開発対象を拡張するとともに、対象外分野では代理販売製品の拡充によって事業機会を取り込む取り組み。
企業数
1
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スレッド数
1
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期間
FY2022 →
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追い風
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電子部品・半導体後工程分野への研究開発・販売展開|共通テーマ