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特定の出来事に紐づくテーマ — FY2023まで
パルテック子会社化・資本業務提携による半導体・電子部品事業拡大
公開買付けと資本業務提携によりパルテック(PALTEK)を連結子会社化し、新商材・顧客展開や産業機器・車載機器向け販売を通じて半導体・電子部品事業を拡大する個別M&Aテーマ。
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スレッド数
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期間
FY2021 →
最後に書かれたのは FY2023
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パルテック子会社化・資本業務提携による半導体・電子部品事業拡大|共通テーマ