次世代高速伝送技術・USB／PCIe製品による新事業展開

USB 3.1 Gen2や8K向け16Gbps技術、PCI Express 6.0／7.0対応光半導体チップセットなど、次世代高速伝送技術を活用した製品開発と新事業の立ち上げを進める取り組み。