組込み半導体設計からライフサイクル管理までの統合プラットフォーム

マイコン・システムLSI、IP、OS、ボード、ソフトウェア、クラウドを組み合わせ、組込み半導体の設計から製品ライフサイクル管理までを一元化するプラットフォーム構想。スマート社会を見据えたキットソリューションと組込み半導体ソリューションの統合を進めるテーマ。