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向きが揃っている
継続中のテーマ — 直近の提出書類にも書かれています
半導体製品開発・設計資産への継続投資
レチクル、テストボード、開発環境、IPマクロ、サーバー・ストレージなど、半導体製品の開発・設計および検証に必要な有形・無形資産へ継続的に投資するテーマ。
企業数
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1社が複数のスレッドを持つ場合があります。
期間
FY2023-Q2 →
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半導体製品開発・設計資産への継続投資|共通テーマ