半導体モジュール・チップLED向け高信頼性樹脂の開発・実績化

半導体モジュール向けの低熱膨張・高流動・高耐熱性樹脂や、チップLED向け一液シリコーン樹脂、UV硬化樹脂を開発し、封止・保護材としての実績化を進める取り組み。