新型超音波発信器を搭載した超音波併用熱圧着方式により、ボンダビリティと精度を高めたワイヤボンダを開発する取り組み。ワイドエリア対応やデータセンター向け光トランシーバー用など、適用機種の拡大と高速化を進める。