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RIC-FOAM物理発泡成形技術の開発・用途展開
RIC-FOAMによる物理発泡成形技術を開発し、軽量・高剛性・良外観の樹脂部品として車載機器やIoT家電などへ用途展開する取り組み。発泡成形プロセス自体の技術開発と協業を主題とする。
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RIC-FOAM物理発泡成形技術の開発・用途展開|共通テーマ