次世代半導体パッケージ向けめっき技術・薬液の開発

錫系バンプ、銅ピラー、次世代パッケージ基板などを対象に、半導体パッケージ向けの複数のめっきプロセスおよびめっき液を開発し、市場投入・拡大を進める取り組み。