ビアメカニクス取得による半導体基板加工装置・レーザ加工事業の拡大

ビアメカニクスを完全取得し、半導体パッケージ基板・プリント基板向けドリル穴明機および高精度レーザ加工機を取り込むことで、自動化・IoT技術と組み合わせた半導体基板加工事業を拡大する個別M&Aテーマ。