ファスフォードテクノロジ子会社化による半導体後工程・実装ソリューション強化

ファスフォードテクノロジを子会社化し、同社の半導体後工程・ダイボンディング装置技術と自社の電子部品実装ロボット技術を連携させ、生産ライン全体のソリューション提案力を強化する個別M&Aテーマ。買収後の収益不確実性に伴うのれん等の減損も含む。