車載電子部品・パワー半導体向け封止材料の開発

LED・パワー半導体モジュールおよび自動車部品向けに、耐熱性・信頼性に優れた樹脂製封止材料を開発する取り組み。対象は電子部品・パワー半導体の封止用途に特化した材料製品である。