歩留まり・微細化対応の半導体実装装置開発・上市

半導体の歩留まり向上や微細化、先端用途に対応するため、プラズマレーザーリペア装置、ボールマウンタ、ウェハハンドリング、ボンダー・デボンダーなどの新装置を開発・上市・拡販する取り組み。