シンワバネス子会社化による熱エンジニアリング事業の拡大

シンワバネスを子会社化し、半導体製造装置向けヒータ等の熱エンジニアリング技術・製品基盤を取り込むことで、同事業の拡大を図る個別M&Aテーマ。取得原価配分やのれん・顧客関連資産・技術関連資産の確定に伴う会計処理も含む。