金像電は中壢産業園区に新工場を建設し、AIサーバー向け高階多層PCBの生産体制を強化する。約138億台湾ドルを投じる計画が投資台湾事務所の承認を経て固まった。
サーバー向けプリント基板を手掛ける金像電は、約138億台湾ドルを投じて中壢産業園区に新工場を建設する計画を明らかにした。新設する高階多層PCB生産ラインの稼働により、AIサーバー向け市場の供給能力を高める狙いで、900人の台湾人従業員の雇用も見込んでいる。
投資台湾事務所は4日に2社の拡大投資案件を承認し、総額は約140.7億台湾ドルとなる。金像電の138億台湾ドルのほか、大舜鈑金も約2.7億台湾ドルを投じ、台南安平本社を含む4工場でスマート化生産ラインを整備する予定だ。
市場関係者は、AIインフラ投資の拡大に伴い高階多層基板の需要が高まっていると指摘する。今回の新工場設置は近接したクラスター効果やクラウド・ネットワーク機器顧客への供給体制強化にも寄与するとみられる。
新工場にはAIデータ分析プラットフォームや自動化物流システムを導入し、生産・配送の効率化を図る。カーボンフットプリント計画や持続可能なサプライチェーン管理も取り入れ、脱炭素化とエネルギー効率の改善を進める方針だ。