三井金属、AIインフラ向け銅箔増産へ マレーシアに新拠点（EE Times Japan）

三井金属はAIインフラ向けに需要が増加している銅箔の生産能力を2028年度までに月産1200t、2030年度には月産1400tへ増強する計画を公表した。併せて、同社はマレーシア工場の近傍に新たな土地を取得し、2031年以降に新拠点を設立する。

対象となる製品は高周波基板用の電解銅箔「VSP」と、キャリア付き極薄銅箔「MicroThin」で、両製品ともAIインフラ／半導体市場の需要拡大を受けて増産が進む見込み。VSPは伝送損失低減に寄与する銅箔、MicroThinは1.5μm～5μm厚の薄膜銅箔である。

VSPは台湾とマレーシアの工場で生産能力を増強する計画で、2030年度時点の月産はVSPで1400tを想定。MicroThinは2025年に月産560万m2を2030年度までに拡張する計画を前倒しし、2028年度中に600万m2体制としたうえで、追加投資約300億円を投じ2030年度中に800万m2へ増強する方針を示した。

2031年以降、マレーシア拠点の近傍に新拠点を設立し、VSPを月産1200t、MicroThinを月産400万m2を生産する。既存能力と合わせてMicroThinは月産1200万m2、VSPは月産2600t規模を目指す計画で、将来市場が拡大した場合にはVSPを月産5000tへ増強する可能性も視野に入れている。