エッジAIとAI半導体のTokyo Artisan Intelligence、シリーズCファーストクローズで12.7億円を調達

エッジAIソリューションとAI半導体チップを手掛ける Tokyo Artisan Intelligence（TAI）は、シリーズCのファーストクローズで総額12億7,000万円を調達したと発表した。資金は三井住友海上キャピタルがリードし、ワタキューホールディングス、東京計器グループ、エー・ディ・ティが第三者割当増資で応じ、みずほ銀行が融資に参加した。増資と融資の内訳は明らかにされていない。

TAIは東北大学発のAIと半導体の研究を基盤とし、エッジAI用のソフトウェアから専用コンピューター、半導体チップまでを自社で開発している。現場のデータとAIモデルを管理・再学習するオンプレミスのAIサーバー「HARBOR」や現場適用性の高いエッジAIコンピューター「SEASIDE」などを展開し、鉄道・インフラ向けの監視装置や自治体向けのAIカメラなどの導入実績を挙げる。

また、同社は鉄道分野で車両や固定カメラに搭載したエッジAIが線路の異常や障害物をリアルタイム検知する機能を提供するほか、自治体向けには映像を保存せず統計データだけを取り出す仕組みを用いた施策づくりを行う。電力・筐体サイズの制約が厳しい現場環境に合わせ、半導体設計とソフトウェアの知見を統合した製品群を提示している。

TAIは半導体分野で自社開発のテストチップ「StingRay」の評価を終え、量産を見据えたAI半導体チップ「Manta Ray」プロジェクトを本格化させた。6月にはOppstarと戦略的パートナーシップ契約を結んだほか、今後はマレーシアを中心とするサプライチェーン整備と現場での実証実験を進め、統合ソリューションの製品化を加速させる見込み。