ソフトバンク・AGCら6社、量子コンピューターを活用した材料開発基盤の構築へ

TOPPANホールディングス、アイシン、旭化成、ソフトバンク、AGC、DICの6社は、NEDOが公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業（社会課題解決に向けた量子コンピュータ次世代機開発・実証の加速）」の補助事業で採択された。共同提案は「量子技術を用いた革新的な材料開発基盤構築の研究開発」となる。

今回の協業では、2026年度から2028年度にかけて、量子コンピューターを活用した新たな材料開発基盤の構築を検証する。対象は次世代バッテリーの電池材料や新たなディスプレイ・センサーに必要な光機能性材料、次世代デバイスの超電導材料など、産業ニーズの高い材料系だ。

計画では、量子計算を中核とした計算とAIを統合した技術を開発し、大規模計算と計算コストの削減を目指す。さらに、量子計算を含むシミュレーション結果を材料の合成・性能評価と結びつけ、実験結果と比較して予測精度の向上と実用化に向けた検証を進める。

関連リンクとして発表資料（ソフトバンク）などが挙げられており、今後の続報で具体的な成果の公表が見込まれる。