東亞合成、ＵＶ剥離粘着剤 半導体向け耐熱品投入へ

東亞合成は、半導体製造プロセスで使用される新しい耐熱性を備えたＵＶ剥離粘着剤の投入計画を明らかにした。従来品より高い耐熱性を有することを特徴として掲げ、半導体部材の貼付・剥離工程に適用される見込みとされている。

具体的な製品仕様や投入時期、供給地域などは本文中で未定としている。現時点では、耐熱性向上を目的とした改良型のＵＶ剥離粘着剤が対象となるとの説明にとどまっている。今後の公式発表で詳細が示される見込みとされる。