ニコンは半導体アドバンストパッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を、解像度1.5µm（L/S）で2027年4月に発売すると発表した。DSP-100比でスループットを約40%向上させ、72 panels/hourを実現する。
半導体アドバンストパッケージング市場向けに、解像度1.5µm（L/S）を備えたデジタル露光装置「DSP-110」の発売計画を公表した。対象基板は大型基板にも対応可能で、販売開始は2027年4月を予定している。DSP-110はDSP-100から光学系を再設計することでスループットを約40%向上させ、71～72 panels/hourの処理能力を謳っている。
開発の背景として、RDL（再配線層）露光技術の需要拡大に伴い高密度配線対応の装置が求められている状況が挙げられている。ニコンは自社で光学系を設計・製造できる強みを活かし、高解像度と生産性の両立を図る技術開発を進めてきたとしている。
製品概要と特徴として、DSP-110の解像度は1.5µm（L/S）、光源はi線相当、重ね合わせ精度は±0.3µm以下、対応基板サイズは角型基板およびウェハなど複数サイズを想定している。発表時点では72 panels/hourのスループットを510×515mm基板で実現する見込みが示されている。
主な特長としては、1) DSP-100からのスループット約40%向上、2) フォーカスマージンの拡大、3) 光学系の交換による将来の高解像度化対応が挙げられる。フォーカスマージンの拡大により、基板条件の異なるケースでも安定したパターニングと歩留まりの向上が期待される。