セーレンが薄型のフィルム状電磁波シールド材料を開発し、車載機器やドローン向けへの適用を想定している。3D成形用導電フィルム構造を特徴とし、従来材より大幅に軽量化し高い遮蔽性能を持つとされる。
セーレンは超軽量なフィルム状の電磁波シールド材料を開発した。新素材は薄型で複雑な形状への成形が可能で、シールドケースへ用いた場合の軽量化と高遮蔽性能が特徴とされる。
新素材の構造はフィルムと金属を重ね合わせた3D成形用導電フィルムで、伸縮性に富み、シールド加工を施したい素材に容易に圧着できるという。従来の金属製に比べて八割以上の軽量化が見込まれ、電磁波遮蔽性能は99.99%とされる。