日揮ホールディングス横浜本社で半導体業界団体SEMIのEMG委員会が開かれ、日揮グループは講演で総合エンジニアリング事業や半導体材料の取り組みを紹介しました。
半導体業界団体SEMI Japanの2026年第三回Electronic Materials Group（EMG）委員会が、日揮ホールディングス横浜本社で開催され、半導体材料をはじめとする関係者が参加しました。委員会では半導体業界の共通課題や将来動向について議論し、勉強会や情報交換が行われました。日揮グループは2025年からEMGの活動に参加しています。
日揮グループの講演では、基本構想から設計・調達・建設・保全まで一貫した支援を提供する総合エンジニアリング事業の実績と体制を説明しました。あわせてExyte社との連携や、東南アジア向けEPCブランド「Nixyte」を通じた半導体ファブ建設支援について紹介しました。
機能材製造事業における半導体関連の取り組みについても説明があり、今後もSEMIの活動を通じた業界横断の交流を強化する方針が示されました。日揮グループは得られた知見を結集し、半導体産業の持続的発展とサプライチェーンの強化に貢献するとしています。