韓国のSKハイニックスがHBM4Eベースダイの一部をインテルのファウンドリへ委託する検討を進めていると伝えられ、現状TSMCへの依存体制に変化が生じる可能性が示唆されています。
韓国のメモリ大手SKハイニックスはHBM4E世代のベースダイをインテル・ファウンドリに委託する方向で検討していると報じられ、HBMベースダイの供給体制を多元化する狙いがあると伝わっています。現在のTSMC独占体制に変化が生じる可能性が指摘されています。
ベースダイはHBM構造の最下層を担い、ロジック機能を担う重要部品です。HBM4E世代ではベースダイのコストが増大する見込みで、TSMCが生産する場合のコストはSKハイニックスが自社で生産するコアダイの約3〜4倍に達するとされます。これが供給元多元化の背景とされています。
報道によれば、インテル・ファウンドリがHBM4E世代でサプライチェーンに加わる可能性があるとの見解があり、SKハイニックスはコスト管理と供給安定性の両面で選択肢拡大を期待しています。市場関係者は将来的にチップ生産と先端パッケージング分野の協業拡大の可能性も示唆しています。
一部の報道に対してSKハイニックスは「技術ロードマップに関する内容は確認できない」「一部の内容は事実と異なる」との声明を出しました。インテルとの協議の可能性自体は否定していないものの、具体的な範囲や時期は不明瞭のままです。