日本材料技研、低熱膨張樹脂コンポジットの新技術開発を助成事業に採択される

日本材料技研株式会社は、提案していた「低熱膨張熱可塑性樹脂コンポジットの開発」が、東京都中小企業振興公社が実施する令和８年度の新製品・新技術開発助成事業に採択されたと発表した。本助成事業は新製品・新技術の研究開発経費の一部を助成するものである。

本事業では、同社が開発を目指す材料として負熱膨張材料BNFOをPPS樹脂に配合した熱可塑性樹脂コンポジットを光通信コネクタ向けに適用し、温度変化時の寸法変化を抑えることを目指す。BNFOは温度上昇で収縮する性質を持つ無機材料であり、従来の無機フィラーと組み合わせることで低熱膨張化の効果が期待される。

光通信機器やデータセンターの発熱による内部温度変化は、光ファイバー間の微小な位置ずれを生み通信損失につながる可能性があるため、部材の寸法安定性が重要とされる。従来は正の熱膨張を示すフィラーを高充填した材料が使われてきたが、さらなる低熱膨張化には限界があった。

日本材料技研はBNFOをPPS樹脂へ配合する新たな組み合わせを進め、光通信コネクタ向けの高寸法安定性を持つ材料の実現を目指す。今後は本助成を通じて社会実装を加速し、東京の産業活性化にも寄与することが期待される。