レトルト食品用包装材料を手掛ける ZACROS が、味の素 ABF の量産を担う可能性が伝えられ、市場では AI半導体関連銘柄としての見方が取り沙汰されている。企業は受託塗工を通じ ABF の増産に関与するとの指摘もある。これに伴い、同社の事業領域と財務の見通しに注目が集まっている。
ボンカレーの袋を作る技術を起点に発展してきた ZACROS は、長年にわたり包装材や塗工技術を手掛けてきた。この記事では、同社が ABF の受託塗工を通じて AI サーバー向けの絶縁材の量産を支える可能性に焦点を当て、事業の骨格と四つの市場への展開を整理している。AI 半導体関連銘柄としての視点と、老舗包装材メーカーとしての実力を同時に見極めようとする点が概要として示されている。
ABF の関係性については、味の素の製造工程の一部を外部に委ねている点と、ZACROS が自社設備投資で ABF の増産へ対応する意向を示している点が併記されている。ABF 自体の売上や利益は単独開示されていないことから、同社の実力の測定には社内外の情報を総合的に見る必要があるとの見解が提示されている。
市場の評価は、AI 関連銘柄としての期待と、包装材メーカーとしての現実的な事業基盤との間で揺れているとされ、PBR が約1倍前後という水準で推移しているとの指摘がある。ABF の値動きや仕様を味の素が最終決定する点に留意するべきだという意見も添えられている。
企業の事業構造を踏まえた上で、今後の成長には大型投資の償却負担をいかに乗り越えるかが鍵になるとされる。そのため、情報電子事業の層間絶縁フィルムに関する動向や、医療・バイオ事業の収益性、ディスプレイ市場の需要動向など、複数の要素を総合的に観察する必要があるとまとめられている。