ウインテスト、半導体前工程検査装置事業始動

ウインテストは半導体前工程検査装置事業を本格展開する計画を公表し、2027年第4四半期に量産能力を確立する拠点の納入設置を進めるとした。2028年には日本国内で300mm規模の工場を完成させる予定で、海外大手半導体企業との協議を開始している。

WTS-350FDとWTS-300FDの薄膜厚さ・形状検査を行う装置群を中心に、EFILM FDシリーズおよびEPROFILE FDシリーズの機能が紹介された。前者は薄膜厚さのナノメートルレベル測定とHKMGの精密測定を特徴とし、後者は複雑な3次元形状のパラメータを正確に評価できるという。

大阪事業所で前工程検査装置の組立・調整・評価・デモを行うクリーンルームの建設を進める一方、地政学的緊張や物流環境の影響で部材調達の遅れが生じ、工事には一部変更が生じている。とはいえ、2026年末までに体制を整え、2027年3月の本格展開を目指す方針は継続している。

中東地域の大手企業から具体的な引き合いを受け、NDAを締結して検査工程・要求仕様・装置構成等の協議を開始した。納入設置拠点は2027年第4四半期に量産能力確立を目指し、2028年に国内工場を完成させる予定である。海外での実機評価としてシンガポールの顧客協力企業へ納入し評価を進めている。